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表面组装工艺技术(第2版) 版权信息
- ISBN：9787118060850
- 条形码：9787118060850 ; 978-7-118-06085-0
- 装帧：平装
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
表面组装工艺技术(第2版) 内容简介
《表面组装工艺技术（第2版）》介绍电子电路表面组装技术（SMT）的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC／SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。
《表面组装工艺技术（第2版）》在版的基础上按教育部“十一五”规划教材要求修编，可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。
表面组装工艺技术(第2版) 目录
章概述
1.1SMT及其工艺技术的内容与特点
1.1.1SMT的主要内容
1.1.2SMT工艺技术的主要内容
1.1.3SMT工艺技术的主要特点
1.1.4SMrT和THT的比较
1.2SMT工艺技术要求和技术发展趋势
1.2.1SMT工艺技术要求
1.2.2SMT工艺技术发展趋势
思考题1
第2章SMT工艺流程与组装生产线
2.1SMT组装方式与组装工艺流程
2.1.1组装方式
2.1.2组装工艺流程
2.2SMT生产线的设计
2.2.1总体设计
2.2.2生产线自动化程度
2.2.3设备选型
2.2.4其它
2.3工艺设计和组装设计文件
2.3.1工艺设计
2.3.2组装设计
思考题2
第3章SMT组装工艺材料
3.1SMT工艺材料的用途与应用要求
3.1.1SMT工艺材料的用途
3.1.2SMT工艺材料的应用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用与润湿
3.2.2SMT常用焊料的组成、物理常数及特性
3.2.3SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4焊料合金应用注意事项
3.2.5无铅焊料
3.3焊膏
3.3.1焊膏的特点、分类和组成
3.3.2焊膏的特性与影响因素
3.3.3SMT工艺对焊膏的要求
3.3.4焊膏的发展方向
3.4焊剂
3.4.1焊剂的分类和组成
3.4.2焊剂的作用和施加方法
3.4.3新型焊剂的研发与水溶性焊剂
3.5胶黏剂
3.5.1黏结原理
3.5.2SMT常用胶黏剂
3.5.3SMT用胶黏剂的固化与性能要求
3.6清洗剂
3.6.1清洗的作用与清洗剂种类
3.6.2SMT对清洗剂的要求
3.6.3清洗剂的发展
思考题3
第4章胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术
4.1胶黏剂涂敷工艺技术
4.1.1胶黏剂涂敷方法与要求
4.1.2胶黏剂分配器点涂技术
4.1.3胶黏剂针式转印技术
4.2焊膏涂敷工艺技术
4.2.1焊膏涂敷方法与原理
4.2.2丝网印刷技术
4.2.3模板漏印技术
4.2.4焊膏喷印技术
4.3焊膏印刷过程的工艺控制
4.3.1焊膏印刷过程
4.3.2焊膏印刷的不良现象和原因
4.3.3印刷工艺参数及其设置
思考题4
第5章SMC／SMD贴装工艺技术
5.1贴装方法与贴装机工艺特性
5.1.1SMC/SMD贴装方法
5.1.2贴装机的一般组成
5.1.3贴装机的工艺特性
5.1.4元器件供料系统
5.1.5贴装机视觉系统
5.2影响准确贴装的主要因素
5.2.1SSM贴装准确度分析
5.2.2贴装机的影响因素
5.2.3坐标读数的影响
5.2.4准确贴装的检测
5.2.5计算机控制
5.3高精度视觉贴装机的贴装技术
5.3.1高精度贴装机特点和计算机控制系统
5.3.2贴装机软件系统
5.3.3高精度贴装机视觉系统
5.3.4高精度视觉贴装机拾放程序设计编程
5.3.5采用WindLOWS的贴装机计算机控制系统
思考题5
第6章SMT焊接工艺技术
6.1SMT焊接方法与特点
6.1.1SMT焊接方法
6.1.2SMT焊接特点
6.2波峰焊接工艺技术
6.2.1波峰焊的基本原理与分类
6.2.2波峰焊机的基本组成与功能
6.2.3波峰发生器
6.2.4波峰焊工艺特性
6.3再流焊接技术
6.3.1再流焊接技术概述
6.3.2再流焊接技术的类型与主要特点
6.3.3气相再流焊接技术
6.3.4红外再流焊接技术
6.3.5工具再流焊接技术
6.3.6激光再流焊接技术
6.3.7再流焊的焊接不良及其对策
6.4免洗焊接技术
6.5无铅焊接技术
思考题6
第7章SMA清洗工艺技术
7.1清洗工艺技术概述
7.1.1清洗技术作用与分类
7.1.2影响清洗的主要因素
7.2污染物及其清洗原理
7.2.1污染物类型与来源
7.2.2清洗原理
7.3清洗工艺及设备
7.3.1批量式溶剂清洗技术
7.3.2连续式溶剂清洗技术
7.3.3溶剂清洗采用的可调加热致冷系统
7.3.4水清洗工艺技术
7.3.5超声波清洗
7.3.6污染物的测试
思考题7
第8章SMT检测与返修技术
8.1SMT检测技术概述
8.1.1检测技术的基本内容
8.1.2电路可测试性设计
8.1.3自动光学检测技术
8.2来料检测
8.2.1元器件来料检测
8.2.2PCB来料检测
8.2.3组装工艺材料来料检测
8.3组装质量检测技术
8.3.1组件质量外观检测
8.3.2焊点质量检测
8.4组装工艺过程检测与组件测试技术
8.4.1组装工艺过程检测
8.4.2组件在线测试技术
8.4.3组件功能测试技术
8.4.4在线测试应用实例
8.5SMT组件的返修技术
8.5.1返修的基本方法
8.5.2返修加热方法及返修工具
8.5.3装有BGA器件的SMA返修工艺
思考题8
附录1SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求
附录2SMT常用英文缩写与名词解释
参考文献
1.1SMT及其工艺技术的内容与特点
1.1.1SMT的主要内容
1.1.2SMT工艺技术的主要内容
1.1.3SMT工艺技术的主要特点
1.1.4SMrT和THT的比较
1.2SMT工艺技术要求和技术发展趋势
1.2.1SMT工艺技术要求
1.2.2SMT工艺技术发展趋势
思考题1
第2章SMT工艺流程与组装生产线
2.1SMT组装方式与组装工艺流程
2.1.1组装方式
2.1.2组装工艺流程
2.2SMT生产线的设计
2.2.1总体设计
2.2.2生产线自动化程度
2.2.3设备选型
2.2.4其它
2.3工艺设计和组装设计文件
2.3.1工艺设计
2.3.2组装设计
思考题2
第3章SMT组装工艺材料
3.1SMT工艺材料的用途与应用要求
3.1.1SMT工艺材料的用途
3.1.2SMT工艺材料的应用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用与润湿
3.2.2SMT常用焊料的组成、物理常数及特性
3.2.3SMT用焊料的形式和特性要求
3.2.4焊料合金应用注意事项
3.2.5无铅焊料
3.3焊膏
3.3.1焊膏的特点、分类和组成
3.3.2焊膏的特性与影响因素
3.3.3SMT工艺对焊膏的要求
3.3.4焊膏的发展方向
3.4焊剂
3.4.1焊剂的分类和组成
3.4.2焊剂的作用和施加方法
3.4.3新型焊剂的研发与水溶性焊剂
3.5胶黏剂
3.5.1黏结原理
3.5.2SMT常用胶黏剂
3.5.3SMT用胶黏剂的固化与性能要求
3.6清洗剂
3.6.1清洗的作用与清洗剂种类
3.6.2SMT对清洗剂的要求
3.6.3清洗剂的发展
思考题3
第4章胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术
4.1胶黏剂涂敷工艺技术
4.1.1胶黏剂涂敷方法与要求
4.1.2胶黏剂分配器点涂技术
4.1.3胶黏剂针式转印技术
4.2焊膏涂敷工艺技术
4.2.1焊膏涂敷方法与原理
4.2.2丝网印刷技术
4.2.3模板漏印技术
4.2.4焊膏喷印技术
4.3焊膏印刷过程的工艺控制
4.3.1焊膏印刷过程
4.3.2焊膏印刷的不良现象和原因
4.3.3印刷工艺参数及其设置
思考题4
第5章SMC／SMD贴装工艺技术
5.1贴装方法与贴装机工艺特性
5.1.1SMC/SMD贴装方法
5.1.2贴装机的一般组成
5.1.3贴装机的工艺特性
5.1.4元器件供料系统
5.1.5贴装机视觉系统
5.2影响准确贴装的主要因素
5.2.1SSM贴装准确度分析
5.2.2贴装机的影响因素
5.2.3坐标读数的影响
5.2.4准确贴装的检测
5.2.5计算机控制
5.3高精度视觉贴装机的贴装技术
5.3.1高精度贴装机特点和计算机控制系统
5.3.2贴装机软件系统
5.3.3高精度贴装机视觉系统
5.3.4高精度视觉贴装机拾放程序设计编程
5.3.5采用WindLOWS的贴装机计算机控制系统
思考题5
第6章SMT焊接工艺技术
6.1SMT焊接方法与特点
6.1.1SMT焊接方法
6.1.2SMT焊接特点
6.2波峰焊接工艺技术
6.2.1波峰焊的基本原理与分类
6.2.2波峰焊机的基本组成与功能
6.2.3波峰发生器
6.2.4波峰焊工艺特性
6.3再流焊接技术
6.3.1再流焊接技术概述
6.3.2再流焊接技术的类型与主要特点
6.3.3气相再流焊接技术
6.3.4红外再流焊接技术
6.3.5工具再流焊接技术
6.3.6激光再流焊接技术
6.3.7再流焊的焊接不良及其对策
6.4免洗焊接技术
6.5无铅焊接技术
思考题6
第7章SMA清洗工艺技术
7.1清洗工艺技术概述
7.1.1清洗技术作用与分类
7.1.2影响清洗的主要因素
7.2污染物及其清洗原理
7.2.1污染物类型与来源
7.2.2清洗原理
7.3清洗工艺及设备
7.3.1批量式溶剂清洗技术
7.3.2连续式溶剂清洗技术
7.3.3溶剂清洗采用的可调加热致冷系统
7.3.4水清洗工艺技术
7.3.5超声波清洗
7.3.6污染物的测试
思考题7
第8章SMT检测与返修技术
8.1SMT检测技术概述
8.1.1检测技术的基本内容
8.1.2电路可测试性设计
8.1.3自动光学检测技术
8.2来料检测
8.2.1元器件来料检测
8.2.2PCB来料检测
8.2.3组装工艺材料来料检测
8.3组装质量检测技术
8.3.1组件质量外观检测
8.3.2焊点质量检测
8.4组装工艺过程检测与组件测试技术
8.4.1组装工艺过程检测
8.4.2组件在线测试技术
8.4.3组件功能测试技术
8.4.4在线测试应用实例
8.5SMT组件的返修技术
8.5.1返修的基本方法
8.5.2返修加热方法及返修工具
8.5.3装有BGA器件的SMA返修工艺
思考题8
附录1SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求
附录2SMT常用英文缩写与名词解释
参考文献
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