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半导体制造工艺控制理论 版权信息
- ISBN：9787561259535
- 条形码：9787561259535 ; 978-7-5612-5953-5
- 装帧：一般轻型纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
半导体制造工艺控制理论 内容简介
稳定受控的半导体制造工艺是实现芯片高可靠性水平的重要方法。本书从工序能力指数、统计过程控制和实验设计三个方面展开，详细讲述三种技术的常规理论和特殊应用方法和模型。内容包括常规工序能力指数，特殊工序能力指数，常规过程控制技术，特殊过程控制技术，实验设计及工艺表征以及系统健康管理概念。
半导体制造工艺控制理论 目录
第1章 绪论
1.1 半导体制造工艺可靠性
1.2 传统可靠性方法存在的问题
1.3 实现高可靠性的新思路
1.4 半导体制造工艺控制流程
参考文献
第2章 单变量工序能力指数
2.1 工序能力指数
2.2 工序能力指数与成品率关系
2.3 非正态工序能力指数
2.4 截尾样本的成品率分析
参考文献
第3章 多变量工序能力指数
3.1 空间定义多变量工序能力指数
3.2 成品率多变量工序能力指数
3.3 权重系数多变量工序能力指数
参考文献
第4章 过程控制技术
4.1 SPC技术概述
4.2 SPC基本概念
4.3 控制图理论
4.4 常规控制图技术
4.5 过程受控判断规则
4.6 多变量控制图模块
参考文献
第5章 特殊过程控制技术
5.1 多品种小批量生产环境的质量控制
5.2 T-K控制图性能分析
参考文献
第6章 实验设计和工艺表征
6.1 概述
6.2 统计表征与优化的技术框架
6.3 热氧化工艺设备统计表征与优化
6.4 等离子体刻蚀工艺设备的统计表征与优化
参考文献
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