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印制电路手册-(原书第6版.中文修订版)

作者：(美)克莱德·F.库姆斯(ClydeF

出版社：科学出版社出版时间：2018-08-01

开本： 16开 页数： 1316

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版权信息
本书特色
内容简介
目录

印制电路手册-(原书第6版.中文修订版) 版权信息

ISBN：9787030581419
条形码：9787030581419 ; 978-7-03-058141-9
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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印制电路手册-(原书第6版.中文修订版) 本书特色

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

印制电路手册-(原书第6版.中文修订版) 内容简介

本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内*新研究成果与工程实践经验的总结。

印制电路手册-(原书第6版.中文修订版) 目录

第1部分 PCB的技术驱动因素第1章电子封装和高密度互连 1.1 引言 1.2 互连（HDI）变革的衡量 1.3 互连的层次结构 1.4 互连选择的影响因素 1.5 IC和封装 1.6 密度评估 1.7 提高PCB密度的方法第2章 PCB的类型 2.1 引言 2.2 PCB的分类 2.3 有机与无机基板 2.4 图形法和分立布线法印制板 2.5 刚性和挠性印制板 2.6 图形法制作的印制板 2.7 模制互连器件（MID） 2.8 镀覆孔技术 2.9 总结第2部分材料第3章基材介绍 3.1 引言 3.2 等级与标准 3.3 基材的性能指标 3.4 FR-4的种类 3.5 层压板的鉴别 3.6 粘结片的鉴别 3.7 层压板和粘结片的制造工艺第4章基材的成分 4.1 引言 4.2 环氧树脂体系 4.3 其他树脂体系 4.4 添加剂 4.5 增强材料 4.6 导体材料第5章基材的性能 5.1 引言 5.2 热性能、物理性能及机械性能 5.3 电气性能第6章基材的性能问题 6.1 引言 6.2 提高线路密度的方法 6.3 铜箔 6.4 层压板的配本结构 6.5 粘结片的选择和厚度 6.6 尺寸稳定性 6.7 高密度互连/微孔材料 6.8 CAF的形成 6.9 电气性能 6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能第7章无铅组装对基材的影响 7.1 引言 7.2 RoHS基础知识 7.3 基材的兼容性问题 7.4 无铅组装对基材成分的影响 7.5 关键的基材性能 7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 7.7 总结第8章无铅组装的基材选型 8.1 引言 8.2 PCB制造与组装的相互影响 8.3 为具体的应用选择合适的基材 8.4 应用举例 8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 8.7 为无铅应用附加的基材选择 8.8 总结 …… 第3部分工程和设计第4部分高密度互连第5部分制造第6部分裸板测试第7部分组装第8部分可焊性技术第9部分焊接材料和工艺第10部分非焊接互连第11部分质量第12部分可靠性第13部分环境问题第14部分挠性板

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