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国防工业出版社国防科技发展报告军用电子元器件领域科技发展报告 版权信息
- ISBN:9787118116274
- 条形码:9787118116274 ; 978-7-118-11627-4
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
国防工业出版社国防科技发展报告军用电子元器件领域科技发展报告 内容简介
本书内容包括:世界国防科技年度重大热点问题的专家评析;世界国防科技发展的年度综述;军用信息技术、隐身与反隐身技术、微米纳米技术、超导技术、准确制导技术、新材料技术、优选制造技术、军用航空技术、军用航天技术、高超声速飞行器技术、军用舰船技术、兵器技术、军用核技术、军用生物技术等技术领域的近期新科技发展动向。
国防工业出版社国防科技发展报告军用电子元器件领域科技发展报告 目录
综合动向分析
2017年军用电子元器件领域科技发展综述
2017年微电子器件发展综述
2017年光电子器件发展综述
2017年电能源发展综述
2017年抗辐射加固器件发展综述
2017年微电子器件技术发展综述
2017年光电子器件技术发展综述
2017年电能源技术发展综述
2017年抗辐射加固器件技术发展综述
2017年真空电子器件与技术发展综述
2017年传感器器件与技术发展综述
重要专题分析
半导体金刚石材料和器件研究现状
石墨烯一硅光电子器件发展现状和前景
军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势
兆瓦级激光器研究进展与技术挑战
发展新一代真空电子器件
美国在功能芯片上实现计算与存储集成
美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米
美国电子束光刻工艺达1纳米量级
世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生
单片量子点一石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像
超表面结构开辟光波导模式转换新途径
MEMS红外光源有望实现更新换代
微纳光机电传感技术
DARPA启动“电子复兴”计划
DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展
附录
2017年军用电子元器件领域科技发展大事记
2017年军用电子元器件领域科技发展综述
2017年微电子器件发展综述
2017年光电子器件发展综述
2017年电能源发展综述
2017年抗辐射加固器件发展综述
2017年微电子器件技术发展综述
2017年光电子器件技术发展综述
2017年电能源技术发展综述
2017年抗辐射加固器件技术发展综述
2017年真空电子器件与技术发展综述
2017年传感器器件与技术发展综述
重要专题分析
半导体金刚石材料和器件研究现状
石墨烯一硅光电子器件发展现状和前景
军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势
兆瓦级激光器研究进展与技术挑战
发展新一代真空电子器件
美国在功能芯片上实现计算与存储集成
美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米
美国电子束光刻工艺达1纳米量级
世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生
单片量子点一石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像
超表面结构开辟光波导模式转换新途径
MEMS红外光源有望实现更新换代
微纳光机电传感技术
DARPA启动“电子复兴”计划
DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展
附录
2017年军用电子元器件领域科技发展大事记
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