扫一扫
关注中图网
官方微博
本类五星书更多>
-
>
中医基础理论
-
>
高校军事课教程
-
>
思想道德与法治(2021年版)
-
>
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(2021年版)
-
>
中医内科学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
-
>
中医诊断学--新世纪第五版
-
>
中药学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
半导体工艺与测试实验 版权信息
- ISBN：9787030436467
- 条形码：9787030436467 ; 978-7-03-043646-7
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
半导体工艺与测试实验 本书特色
本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
半导体工艺与测试实验 内容简介
本书介绍了与微电子技术有关的半导体工艺和测试方面的实验, 包括半导体制备工艺的主要六个单项工艺实验, 半导体材料与器件的常规测试实验, 半导体工艺和器件特性仿真实验, 以及衔接以上各单项实验综合器件设计、工艺制造、特性表征与检测的课题实验。
半导体工艺与测试实验 目录
前言
第1章 绪论
1.1 实验目的
1.2 实验要求
1.3 洁净室简介
1.4 实验室安全与注意事项
第2章 半导体工艺实验
2.1 光掩模版介绍
2.2 工艺流程介绍
2.3 硅片清洗实验
2.4 热氧化工艺实验
2.5 光刻工艺实验
2.6 湿法刻蚀工艺实验
2.7 磷扩散工艺实验
2.8 金属蒸镀工艺实验
第3章 半导体材料与器件特性表征实验
3.1 高频光电导衰减法测量硅单晶非平衡少数载流子寿命实验
3.2 四探针法测量硅片电阻率与杂质浓度实验
3.3 半导体材料的霍尔效应测量实验
3.4 pn结的电容-电压(C-V)特性测试实验
3.5 双极型晶体管的直流参数测试实验
3.6 薄膜晶体管器件电学特性测试实验
3.7 MOS结构的Si-SiO2界面态密度分布测量实验
第4章 综合实验
4.1 半导体仿真工具SILVACO TCAD介绍
4.2 工艺仿真的基本操作
4.3 PMOS器件工艺仿真实验
4.4 半导体器件物理特性仿真实验
4.5 半导体器件设计实验
4.6 半导体器件制备和特性测试实验
参考文献
展开全部
书友推荐
本类畅销
-
食品添加剂
¥33.5¥45 -
VB语言程序设计
¥29.9¥39.8 -
C语言程序设计习题与实验指导
¥9.1¥18 -
地下建筑结构-(第三版)-(赠课件)
¥49.4¥55 -
模具制图
¥37.8¥49 -
工程机械结构认知
¥10.5¥22
