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普通高等教育规划教材:材料科学与工程导论 版权信息
- ISBN：9787111180470
- 条形码：9787111180470 ; 978-7-111-18047-0
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
普通高等教育规划教材:材料科学与工程导论 本书特色
王高潮主编的《材料科学与工程导论(普通高等教 育规划教材)》系统地介绍了材料科学与工程领域的 基本专业知识。主要内容包括材料概述，工程材料的 基本性能，材料的原子结构和原子间的结合键，金属 材料，陶瓷材料，高分子材料，复合材料，新材料， 材料的强化与表面处理，材料设计与选择。本书在内 容上注重系统性、实用性和先进性。
本书主要作为普通高等学校材料科学与工程类学 生的专业技术基础课教材，也可作为其他工科专业的 的选修教材，并可供有关工程技术人员参考。
普通高等教育规划教材:材料科学与工程导论 内容简介
王高潮主编的《材料科学与工程导论(普通高等教育规划教材)》系统地介绍了材料科学与工程领域的基本专业知识。主要内容包括材料概述，工程材料的基本性能，材料的原子结构和原子间的结合键，金属材料，陶瓷材料，高分子材料，复合材料，新材料，材料的强化与表面处理，材料设计与选择。本书在内容上注重系统性、实用性和先进性。本书主要作为普通高等学校材料科学与工程类学生的专业技术基础课教材，也可作为其他工科专业的的选修教材，并可供有关工程技术人员参考。
普通高等教育规划教材:材料科学与工程导论 目录
前言
**章 绪论**节 材料的发展与人类的文明第二节 材料的分类第三节 材料科学与工程第四节 材料的发展趋势本章小结复习思考题
第二章 工程材料的基本性能**节 材料的力学性能第二节 材料的物理、化学性能第三节 不同种类材料的主要性能比较本章小结复习思考题
第三章 材料的原子结构和原子间结合键**节 材料结构和原子特性第二节 原子间作用力和结合能第三节 原子间的结合键第四节 原子间结合键与材料类型及性质本章小结复习思考题
第四章 金属材料**节 金属材料的制备与合成第二节 金属的晶体结构及晶体缺陷第三节 纯金属的结晶和铸锭第四节 金属材料的成型工艺本章小结复习思考题
第五章 陶瓷材料**节 陶瓷材料简介第二节 陶瓷材料的结构与性能第三节 陶瓷材料的制备工艺本章小结复习思考题
第六章 高分子材料**节 高分子的制备反应和高分子材料的组成第二节 高分子的结构及性能第三节 高分子材料的成型加工本章小结复习思考题
第七章 复合材料**节 复合材料基础第二节 复合材料的基体材料第三节 复合材料的增强材料第四节 常用复合材料本章小结复习思考题
第八章 新材料简介**节 纳米材料第二节 超导材料第三节 生物材料第四节 智能材料第五节 非晶态合金第六节 形状记忆材料本章小结复习思考题
第九章 材料的强化与表面处理**节 金属材料强化与韧化的途径第二节 非金属材料强化与韧化的途径第三节 金属表面强化与表面改性技术本章小结复习思考题
第十章 材料的设计与选择**节 材料的设计第二节 材料的选择本章小结复习思考题
参考文献
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