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高性能.低功耗.高可靠三维集成电路设计 版权信息
- ISBN:9787118113464
- 条形码:9787118113464 ; 978-7-118-11346-4
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>
高性能.低功耗.高可靠三维集成电路设计 内容简介
《高性能,低功耗,高可靠三维集成电路设计》系统地介绍了三维集成电路设计所涉及的一些问题,包括物理设计自动化、结构、建模、探索、验证等,分成五部分,共20章。**部分为三维集成电路设计方法及解决方案,主要讨论硅通孔布局、斯坦纳布线、缓冲器插入、时钟树、电源分配网络;第二部分为三维集成电路的电可靠性设计,主要讨论硅通孔-硅通孔耦合、电流聚集效应、电源完整性、电迁移失效机制;第三部分为三维集成电路的热可靠性设计,主要讨论热驱动结构布局、门级布局、微流通道散热问题;第四部分为三维集成电路的机械可靠性设计,主要分析全芯片和封装级机械应力、机械应力对时序的影响、硅通子L界面裂纹;第五部分为三维集成电路设计的其他方面,主要讨论利用单片三维集成实现超高密度逻辑的方法、硅通孔按比例缩小问题,并给出一个三维大规模并行处理器设计实例。 《高性能,低功耗,高可靠三维集成电路设计》可作为高等院校微电子技术、电路与系统等专业高年级本科生和研究生的教材或参考书,也可作为从事三维集成电路设计的相关技术人员的参考资料。
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