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电子装调实训教程 版权信息
- ISBN:9787560598413
- 条形码:9787560598413 ; 978-7-5605-9841-3
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
电子装调实训教程 内容简介
电子装调实训是一门实践性、实用性很强的课程,主要以了解、熟悉和掌握电子信息技术基础技能为目的,并结合教育部对高等教育、对学生实训和设计能力的基本要求,着重在对学生实践创新基础能力的培养。《电子装调实训教程/21世纪应用型本科系列教材》以介绍基本电子工艺知识和电子装调技能为主,对电子电路制作过程及相关工艺做了比较全面的介绍。全书共6章,内容分别为常用电子元器件的识别、测量、选用和故障判断,常用仪器仪表的使用,焊接工艺的介绍,电子产品的组装和调试,电子装调实例,仿真软件的介绍。 《电子装调实训教程/21世纪应用型本科系列教材》内容较为详实,即可作为理工科学生参加电子装调实训实习的教材,也可以作为电子创新实践、电子竞赛、课程设计、毕业实践等实践类活动的使用指导书。
电子装调实训教程 目录
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器和电位器
1.1.1 电阻器和电位器的分类
1.1.2 电阻器和电位器的参数
1.1.3 电阻器和电位器的型号命名方法
1.1.4 电阻器标称阻值的标志方法
1.2 电容器
1.2.1 电容器的主要特性参数
1.2.2 电容器的标记方法
1.2.3 电容器的检测方法
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 二极管和三极管
1.4.1 二极管
1.4.2 三极管
1.5 集成电路
1.5.1 集成电路的分类
1.5.2 集成电路的封装
1.5.3 集成电路的引脚顺序识别
1.5.4 常用集成电路型号
1.5.5 集成电路的检测方法
第2章 常用仪器、仪表的使用
2.1 电子测量仪器、仪表使用的注意事项
2.2 万用表的使用
2.2.1 指针式万用表的使用
2.2.2 数字式万用表的使用
2.3 示波器的使用
2.3.1 模拟示波器的使用
2.3.2 数字示波器的使用
2.4 函数信号发生器
2.5 直流稳压电源的使用
2.6 毫伏表的使用
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接的概念和分类
3.1.2 焊接的物理过程
3.1.3 焊接成功的条件
3.2 焊接材料
3.2.1 各种金属的可焊性
3.2.2 焊料
3.2.3 焊剂
3.3 手工焊接的工具
3.3.1 电烙铁
3.3.2 其他工具
3.4 手工焊接过程与操作要领
3.4.1 手工焊接的准备
3.4.2 手工焊接的过程
3.5 接线的手工焊接
3.5.1 导线的种类
3.5.2 导线选择
3.5.3 导线线头处理
3.5.4 导线的布线原则
3.5.5 接线焊接
3.6 质量检验及注意事项
3.6.1 外观观察检验法
3.6.2 带松香重焊检验法
3.6.3 焊点通电检验法
3.6.4 注意事项
3.7 手工拆焊
3.7.1 手工拆焊的工具
3.7.2 手工拆焊的基本原则
3.7.3 手工拆焊的注意事项
3.8 其他焊接
3.8.1 浸焊
3.8.2 波峰焊
3.8.3 再流焊
3.8.4 特殊元器件的焊接
3.9 表面贴装技术的手工焊接
第4章 电子产品组装的一般流程
4.1 装配准备
4.1.1 元器件的检验、老化和筛选
4.1.2 清除元件表面的氧化层
4.1.3 元器件引脚上锡
4.1.4 焊接工具材料的准备
4.1.5 元器件参数性能的确认
4.2 印刷电路板的装配
4.2.1 印刷电路板的检验
4.2.2 元器件的安装
4.2.3 焊接
4.2.4 焊后清洗
4.3 整机装配
4.4 调试技术
4.4.1 单元电路调试技术
4.4.2 整机调试技术-
第5章 电子装调实例
5.1 MF47型指针式万用表的装调
5.1.1 MF47型指针式万用表总体结构
5.1.2 MF47型指针式万用表的测量原理
5.1.3 指针万用表的安装与焊接
5.1.4 万用表故障的排除
5.2 功率放大器的装调
5.2.1 功率放大器的工作原理
5.2.2 功率放大器的安装和调试
5.3 酒精探测仪的装调
5.3.1 酒精探测仪的工作原理
5.3.2 酒精探测仪的调试
5.4 光电式防盗报警系统的装调
5.4.1 555构成的多谐振荡器
5.4.2 NE555定时器组成的红外发射电路
5.4.3 接收声光报警电路
5.4.4 电源电路
5.4.5 系统调试与分析
第6章 电路仿真设计软件
6.1 Multisim仿真软件简介
6.1.1 Multisim操作界面
6.1.2 Multisim电路仿真实例
6.2 Protel 99 SE设计软件简介
6.2.1 Protel 99 SE设计流程
6.2.2 新建设计数据库文件
6.2.3 新建文件
6.2.4 电路原理图设计
6.2.5 网络表的生成
6.2.6 PCB设计
6.2.7 PCB板的设计步骤
6.2.8 PCB设计的基本原则
1.1 电阻器和电位器
1.1.1 电阻器和电位器的分类
1.1.2 电阻器和电位器的参数
1.1.3 电阻器和电位器的型号命名方法
1.1.4 电阻器标称阻值的标志方法
1.2 电容器
1.2.1 电容器的主要特性参数
1.2.2 电容器的标记方法
1.2.3 电容器的检测方法
1.3 电感器和变压器
1.3.1 电感器
1.3.2 变压器
1.4 二极管和三极管
1.4.1 二极管
1.4.2 三极管
1.5 集成电路
1.5.1 集成电路的分类
1.5.2 集成电路的封装
1.5.3 集成电路的引脚顺序识别
1.5.4 常用集成电路型号
1.5.5 集成电路的检测方法
第2章 常用仪器、仪表的使用
2.1 电子测量仪器、仪表使用的注意事项
2.2 万用表的使用
2.2.1 指针式万用表的使用
2.2.2 数字式万用表的使用
2.3 示波器的使用
2.3.1 模拟示波器的使用
2.3.2 数字示波器的使用
2.4 函数信号发生器
2.5 直流稳压电源的使用
2.6 毫伏表的使用
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接的概念和分类
3.1.2 焊接的物理过程
3.1.3 焊接成功的条件
3.2 焊接材料
3.2.1 各种金属的可焊性
3.2.2 焊料
3.2.3 焊剂
3.3 手工焊接的工具
3.3.1 电烙铁
3.3.2 其他工具
3.4 手工焊接过程与操作要领
3.4.1 手工焊接的准备
3.4.2 手工焊接的过程
3.5 接线的手工焊接
3.5.1 导线的种类
3.5.2 导线选择
3.5.3 导线线头处理
3.5.4 导线的布线原则
3.5.5 接线焊接
3.6 质量检验及注意事项
3.6.1 外观观察检验法
3.6.2 带松香重焊检验法
3.6.3 焊点通电检验法
3.6.4 注意事项
3.7 手工拆焊
3.7.1 手工拆焊的工具
3.7.2 手工拆焊的基本原则
3.7.3 手工拆焊的注意事项
3.8 其他焊接
3.8.1 浸焊
3.8.2 波峰焊
3.8.3 再流焊
3.8.4 特殊元器件的焊接
3.9 表面贴装技术的手工焊接
第4章 电子产品组装的一般流程
4.1 装配准备
4.1.1 元器件的检验、老化和筛选
4.1.2 清除元件表面的氧化层
4.1.3 元器件引脚上锡
4.1.4 焊接工具材料的准备
4.1.5 元器件参数性能的确认
4.2 印刷电路板的装配
4.2.1 印刷电路板的检验
4.2.2 元器件的安装
4.2.3 焊接
4.2.4 焊后清洗
4.3 整机装配
4.4 调试技术
4.4.1 单元电路调试技术
4.4.2 整机调试技术-
第5章 电子装调实例
5.1 MF47型指针式万用表的装调
5.1.1 MF47型指针式万用表总体结构
5.1.2 MF47型指针式万用表的测量原理
5.1.3 指针万用表的安装与焊接
5.1.4 万用表故障的排除
5.2 功率放大器的装调
5.2.1 功率放大器的工作原理
5.2.2 功率放大器的安装和调试
5.3 酒精探测仪的装调
5.3.1 酒精探测仪的工作原理
5.3.2 酒精探测仪的调试
5.4 光电式防盗报警系统的装调
5.4.1 555构成的多谐振荡器
5.4.2 NE555定时器组成的红外发射电路
5.4.3 接收声光报警电路
5.4.4 电源电路
5.4.5 系统调试与分析
第6章 电路仿真设计软件
6.1 Multisim仿真软件简介
6.1.1 Multisim操作界面
6.1.2 Multisim电路仿真实例
6.2 Protel 99 SE设计软件简介
6.2.1 Protel 99 SE设计流程
6.2.2 新建设计数据库文件
6.2.3 新建文件
6.2.4 电路原理图设计
6.2.5 网络表的生成
6.2.6 PCB设计
6.2.7 PCB板的设计步骤
6.2.8 PCB设计的基本原则
展开全部
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