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常用电路模块制作-全国大学生电子设计竞赛-(第2版)

作者：黄智伟

出版社：北京航空航天大学出版社出版时间：2016-09-01

开本： 32开 页数： 433

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版权信息
本书特色
内容简介
目录

常用电路模块制作-全国大学生电子设计竞赛-(第2版) 版权信息

ISBN：9787512422452
条形码：9787512422452 ; 978-7-5124-2245-2
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
计算机/网络
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常用电路模块制作-全国大学生电子设计竞赛-(第2版) 本书特色

黄智伟、王明华针对全国大学生电子设计竞赛的特点和要求编写的《全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作(第2版全国大学生电子设计竞赛十三五规划教材)》共有9章，内容包括：微控制器电路模块制作，微控制器外围电路模块制作，放大器电路模块制作，传感器电路模块制作，电机控制电路模块制作，信号发生器电路模块制作，电源电路模块制作，系统设计与制作，以及系统的接地、供电和去耦等。所有电路模块都提供电路图和PCB图，以及元器件布局图。本书以全国大学生电子设计竞赛应用所需要的常用电路模块为基础，以实际电路模块为模板，突出了电路模块的制作，叙述简洁清晰，工程性强，可作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的培训教材，也可作为各类电子制作、课程设计、毕业设计的教学参考书，还可作为电子工程技术人员进行电子电路设计与制作的参考书。

常用电路模块制作-全国大学生电子设计竞赛-(第2版) 内容简介

黄智伟、王明华针对全国大学生电子设计竞赛的特点和要求编写的《全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作(第2版全国大学生电子设计竞赛十三五规划教材)》共有9章，内容包括：微控制器电路模块制作，微控制器外围电路模块制作，放大器电路模块制作，传感器电路模块制作，电机控制电路模块制作，信号发生器电路模块制作，电源电路模块制作，系统设计与制作，以及系统的接地、供电和去耦等。所有电路模块都提供电路图和PCB图，以及元器件布局图。本书以全国大学生电子设计竞赛应用所需要的常用电路模块为基础，以实际电路模块为模板，突出了电路模块的制作，叙述简洁清晰，工程性强，可作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的培训教材，也可作为各类电子制作、课程设计、毕业设计的教学参考书，还可作为电子工程技术人员进行电子电路设计与制作的参考书。

常用电路模块制作-全国大学生电子设计竞赛-(第2版) 目录

第1章微控制器电路模块制作
1.1AT89S52单片机PACK板
1.1.1 AT89S52单片机简介
1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能
1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB
1.2ATmega128单片机PACK板
1.2.1 ATmega128单片机简介
1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能
1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB
1.3ATmega8单片机PACK板
1.3.1 ATmega8单片机简介
1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能
1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB
1.4C8051F330/1单片机PACK板第1章微控制器电路模块制作 1.1 AT89S52单片机PACK板 1.1.1 AT89S52单片机简介 1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能 1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB 1.2 ATmega128单片机PACK板 1.2.1 ATmega128单片机简介 1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能 1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB 1.3 ATmega8单片机PACK板 1.3.1 ATmega8单片机简介 1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能 1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB 1.4 C8051F330/1单片机PACK板 1.4.1 C8051F330/1单片机简介 1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能 1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB 1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板 1.5.1 LM3S600系列微控制器简介 1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能 1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB 1.5.4 EasyARM615ARM 开发套件 1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板 1.6.1 LPC2103系列微控制器简介 1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能 1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB 1.6.4 EasyARM2103ARM 开发套件第2章微控制器外围电路模块制作 2.1 键盘及LED数码管显示器模块 2.1.1 ZLG7290B简介 2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能 2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB 2.1.4 ZLG7290B4×4矩阵键盘模块电路和PCB 2.2 RS 485总线通信模块 2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能 2.2.2 MAX485的典型应用 2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB 2.3 CAN 总线接口通信模块 2.3.1 CAN 总线简介 2.3.2 CAN 总线接口通信模块结构 2.3.3 CAN 总线接口通信模块电路和PCB 2.4 基于ADS930的8位30MHz采样速率的ADC模块 2.4.1 ADS930简介 2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB 2.5 基于MCP3202的12位ADC模块 2.5.1 MCP3202简介 2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB 2.6 基于DAC90414位165MSPS的DAC模块 2.6.1 DAC904简介 2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB 2.7 基于THS566112位100MSPS的DAC模块 2.7.1 THS5661简介 2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB 2.8 基于TLV5618的双12位DAC模块 2.8.1 TLV5618简介 2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB 第3章放大器电路模块制作第4章传感器电路模块制作第5章电机控制电路模块制作第6章信号发生器电路模块制作第7章电源电路模块制作第8章系统设计与制作第9章系统的接地、供电和去耦参考文献信息

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