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快速凝固铝硅合金电子封装材料

快速凝固铝硅合金电子封装材料

出版社:中南大学出版社出版时间:2016-01-01
开本: 25cm 页数: 191
本类榜单:工业技术销量榜
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快速凝固铝硅合金电子封装材料 版权信息

快速凝固铝硅合金电子封装材料 内容简介

本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。

快速凝固铝硅合金电子封装材料 目录

第1章 绪论
1.1 电子封装与电子封装材料
1.1.1 电子封装概述
1.1.2 电子封装材料研究进展
1.1.3 电子封装Al-Si合金研究进展
1.2 电子封装Al-Si合金制备技术
1.2.1 熔炼铸造
1.2.2 浸渗法
1.2.3 喷射沉积
1.2.4 快速凝固-粉末冶金
1.3 电子封装Al-Si合金主要性能
1.3.1 物理性能
1.3.2 力学性能
1.3.3 工艺性能
1.4 Al-Si合金的应用
1.5 主要研究内容

第2章 气雾化Al-Si合金粉末特性及组织结构
2.1 前言
2.2 实验过程
2.2.1 粉末制备
2.2.2 粉末特性、显微组织和硬度表征
2.3 粉末形貌和尺寸分布
2.4 粉末组织结构及显微硬度
2.4.1 显微组织特征
2.4.2 物相结构特征
2.4.3 显微硬度
2.5 粉末凝固速率和过冷度
2.6 本章小结

第3章 Al-Si合金粉末的组织热稳定性
3.1 前言
3.2 实验过程
3.3 粉末粒度对合金组织稳定性的影响
3.3.1 显微组织演变
3.3.2 析出Si相粗化动力学
3.4 加热温度和保温时间对组织热稳定性的影响
3.4.1 显微组织演变
3.4.2 物相结构特征
3.4.3 显微硬度
3.5 加热保温过程析出Si相粗化机制
3.5.1 Si相形貌演变
3.5.2 Si相粗化机制
3.6 本章小结

第4章 Al-Si合金粉末的压制性能
4.1 前言
4.2 实验过程
4.3 不同粒度合金粉末压制性能
4.3.1 振实密度和Si相形貌特征
4.3.2 压力-相对密度关系
4.3.3 粉末致密化行为
4.3.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度
4.4 退火合金粉末压制性能
4.4.1 Si相形貌特征
4.4.2 压力-相对密度关系
4.4.3 粉末致密化行为
4.4.4 粉末压坯显微组织和抗弯强度
4.5 本章小结

第5章 Al-Si合金的显微组织和性能
5.1 前言
5.2 实验过程
5.2.1 材料制备
5.2.2 组织结构和性能表征
5.3 显微组织特征
5.4 物理性能
5.4.1 热膨胀系数
5.4.2 热导率
5.5 力学性能
5.5.1 拉伸性能
5.5.2 抗弯强度和布氏硬度
5.5.3 断口形貌
5.6 本章小结

第6章 Al-Si合金的热循环行为
6.1 前言
6.2 实验过程
6.3 高温力学性能
6.4 热循环对热物理性能的影响
6.4.1 热膨胀系数
6.4.2 热导率
6.5 热循环对力学性能和失效机制的影响
6.5.1 力学性能
6.5.2 失效机制
6.6 本章小结

第7章 铜合金化Al-Si合金的显微组织和性能
7.1 前言
7.2 实验
7.2.1 热压烧结
7.2.2 显微组织和性能表征
7.3 Cu合金化对致密化过程的影响
7.3.1 DSC分析
7.3.2 淬火显微组织
7.3.3 热压烧结基体显微组织
7.4 显微组织特征
7.4.1 热压态显微组织
7.4.2 热处理对显微组织的影响
7.5 热物理性能
7.5.1 热膨胀系数
7.5.2 热导率
7.6 力学性能
7.6.1 布氏硬度
7.6.2 拉伸和抗弯性能
7.6.3 断裂机制
7.7 本章小结
参考文献
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快速凝固铝硅合金电子封装材料 节选

  《快速凝固铝硅合金电子封装材料/有色金属理论与技术前沿丛书》:  **,随着粉末粒度减小,高凝固速率有效抑制了Si相的生长,因此Si相的比表面积不断增大,这导致压制过程的相互摩擦更加严重,从而降低其致密化能力。合金粉末中的初晶Si相和共晶Si相尺寸越小,对合金的强化作用越大,Al—Si合金粉末的变形抗力就越高。因此,合金粉末的压制性能随着粉末粒度减小而下降。另外,报道指出,增强体的尺寸分布范围越大则粉末的压制性能越好。因此,小粒度合金粉末中,较窄的初晶Si相尺寸分布范围(如图2—8所示)也将导致其压制性能降低。   第二,随着粉末粒度减小,显微组织不均匀性和Si相密度不断升高,这种现象将导致粉末颗粒间接触处的变形能力下降。这种现象在小粒度合金粉末中特别明显,因为初晶Si相和共晶Si相密集分布在粉末颗粒表面。共晶Si相的形貌可能是影响粉末压制性能的另一个因素,当小粒度合金粉末中出现树枝状共晶Si相时,Al基体需要更大的变形才能达到相同的密度,因为复杂形状的增强体不利于致密化过程。然而,大粒度合金粉末中不规则的、带尖角的初晶Si相似乎对压制性能的影响较小,这可能是因为该相尺寸较大。   第三,当压制压力上升到一定水平(或临界值),Al基体强度由于应变硬化而不断提高并超过Si相强度时,则发生Si相的破碎和重排,例如细小针状共晶Si相的破碎。对于小粒度合金粉末,该临界值对应的压制压力应该小于大粒度粉末,因为其具有相对较高的Al基体强度和较为细小的共晶Si相。另外,Si相的破碎应该优先开始于粉末颗粒表面,因为压制压力通过粉末颗粒表面间的接触传递到颗粒内部,故颗粒表面的应力较其内部大。另外,具有较大长宽比的si颗粒应也是较早破碎的地方。粉末压制过程中,Si颗粒的破碎通过释放变形能的方式有利于粉末的致密化。  ……

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