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电子产品制造工程实践技术

电子产品制造工程实践技术

作者:程婕
出版社:西北工业大学出版社出版时间:2015-08-01
开本: 16开 页数: 363
本类榜单:工业技术销量榜
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电子产品制造工程实践技术 版权信息

  • ISBN:9787561245408
  • 条形码:9787561245408 ; 978-7-5612-4540-8
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 所属分类:>

电子产品制造工程实践技术 内容简介

  《现代工程教育丛书:电子产品制造工程实践技术》是为配合高等工科院校工程训练而编写的“现代工程教育丛书”系列之一,是为了响应教育部关于培养应用型人才和工程训练教学改革的需要而编写的。  《现代工程教育丛书:电子产品制造工程实践技术》以快速发展的电子产品制造技术为背景,系统、全面地讲述了电子产品制造过程中的实践技术,特别注重了制造工艺过程和实际应用的介绍,具有凝练简洁、高度概括、先进新颖、图文并茂等特点。  《现代工程教育丛书:电子产品制造工程实践技术》共分11章,内容包括电子产品开发和制造过程概述,电子元器件总述和电抗元器件,其他分立元器件,集成电路和微电子组装技术,印制电路板设计与制造技术,整机电路原理设计和分析基础,电路板组装与焊接技术,电子产品整机装连技术,电子产品检验,检测与调试技术,电子产品安全和防护技术以及计算机辅助电子产品设计和制造。  《现代工程教育丛书:电子产品制造工程实践技术》为电子产品制造工程训练实践基础性和认知性教材,也可作为高等工科院校机电、材料和电子等专业电子制造工艺教材,也可作为相关技术人员参阅和学习的资料。

电子产品制造工程实践技术 目录

**章 电子产品开发和制造过程概述
**节 现代产品制造阶段和技术概述
第二节 电子产品的市场开发和行业现状
第三节 电子产品制造技术概述
思考题

第二章 元器件总述和电抗元器件
**节 元器件总述
第二节 电抗元器件
第三节 元器件制造技术简介
思考题

第三章 其他分立元器件
**节 半导体晶体管
第二节 敏感元件、频率器件和保护元件
第三节 显示器件、光电器件和电声器件
第四节 机电元件
思考题

第四章 集成电路和微电子组装技术
**节 集成电路
第二节 半导体集成电路制造
第三节 微电子组装技术
思考题

第五章 印制电路板设计与制造技术
**节 印制电路板概述
第二节 印制电路板设计
第三节 印制电路板制造
思考题

第六章 整机电路原理设计和分析基础
**节 电路中的概念、元器件和单元电路
第二节 整机电路电路图
第三节 整机电路原理图设计和分析方法
思考题

第七章 电路板组装与焊接技术
**节 通孔插装THT技术
第二节 表面贴装SMT技术
第三节 电路板的返修、清洗和组装方案
思考题

第八章 电子产品整机装连技术
**节 机械装连技术
第二节 导线连接技术
第三节 电子整机的结构和总装
思考题

第九章 电子产品检验、检测与调试技术
**节 电子产品检验技术
第二节 电子产品检测与测量技术
第三节 电子产品调试与故障排除技术
思考题

第十章 电子产品安全和防护技术
**节 电子产品的安全技术
第二节 电子产品的基本安全与防护
第三节 电子产品的隐性安全与防护
思考题

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造
**节 概述
第二节 Protel99原理图和电路板图的设计
第三节 ORCAD/PSpice电路原理图仿真
思考题

参考文献
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