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电子元器件焊接工艺教程 版权信息
- ISBN：9787121252518
- 条形码：9787121252518 ; 978-7-121-25251-8
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>
电子元器件焊接工艺教程 本书特色
本书根据教育部关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。 本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目： 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。 本书实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。
电子元器件焊接工艺教程 内容简介
根据教育部关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。 《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目：电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。 《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。
电子元器件焊接工艺教程 目录
项目1电子元器件的手工焊接
模块1.1电子元器件的辨认与测试
任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试
任务1.1.2电子元器件封装辨认
任务1.1.3静电值的测量
模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接
任务1.2.1认识焊接和可焊性
任务1.2.2元器件预处理
任务1.2.3手工焊接通孔元器件
任务1.2.4焊点质量检查
任务1.2.5拆焊
任务1.2.6识别静电标志
模块1.3贴片元器件的手工焊接
任务1.3.1手工焊接贴片元器件
任务1.3.2焊点质量检查
任务1.3.3返修
任务1.3.4识别和使用防静电器材
模块1.4单片机编程器的手工组装
任务1.4.1电子元器件的质量检查
任务1.4.2安装电路
任务1.4.3检查电路功能
项目2贴片元器件的回流焊接
模块2.1smt印刷
任务2.1.1印刷前的准备工作
任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷
模块2.2smt贴片
任务2.2.1贴片前的准备工作
任务2.2.2贴片机编程与贴片
模块2.3smt回流焊接
任务2.3.1回流焊前的准备工作
任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接
模块2.4smt品检与返修
任务2.4.1smt品检与品质管理
任务2.4.2smt返修
项目3波峰焊接
模块3.1波峰焊接准备
任务3.1.1认识红胶与固化炉
任务3.1.2使用红胶与固化炉
任务3.1.3元器件成形与插装
任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂
任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用
模块3.2波峰焊接参数设置
任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线
任务3.2.2波峰焊接参数设置
模块3.3波峰焊接
任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤
任务3.3.2波峰焊接质量控制
项目4通孔元器件的回流焊接
模块4.1uv胶和固化炉的使用
任务4.1.1选用uv胶对通孔元器件进行固定
任务4.1.2使用固化设备固化uv胶
模块4.2回流焊接
任务4.2.1回流焊炉参数的设置
任务4.2.2回流焊接
项目5焊接的可靠性评估
任务5.1.1外观评估焊点质量
任务5.1.2实验评估焊点可靠性
附录
参考文献
模块1.1电子元器件的辨认与测试
任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试
任务1.1.2电子元器件封装辨认
任务1.1.3静电值的测量
模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接
任务1.2.1认识焊接和可焊性
任务1.2.2元器件预处理
任务1.2.3手工焊接通孔元器件
任务1.2.4焊点质量检查
任务1.2.5拆焊
任务1.2.6识别静电标志
模块1.3贴片元器件的手工焊接
任务1.3.1手工焊接贴片元器件
任务1.3.2焊点质量检查
任务1.3.3返修
任务1.3.4识别和使用防静电器材
模块1.4单片机编程器的手工组装
任务1.4.1电子元器件的质量检查
任务1.4.2安装电路
任务1.4.3检查电路功能
项目2贴片元器件的回流焊接
模块2.1smt印刷
任务2.1.1印刷前的准备工作
任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷
模块2.2smt贴片
任务2.2.1贴片前的准备工作
任务2.2.2贴片机编程与贴片
模块2.3smt回流焊接
任务2.3.1回流焊前的准备工作
任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接
模块2.4smt品检与返修
任务2.4.1smt品检与品质管理
任务2.4.2smt返修
项目3波峰焊接
模块3.1波峰焊接准备
任务3.1.1认识红胶与固化炉
任务3.1.2使用红胶与固化炉
任务3.1.3元器件成形与插装
任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂
任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用
模块3.2波峰焊接参数设置
任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线
任务3.2.2波峰焊接参数设置
模块3.3波峰焊接
任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤
任务3.3.2波峰焊接质量控制
项目4通孔元器件的回流焊接
模块4.1uv胶和固化炉的使用
任务4.1.1选用uv胶对通孔元器件进行固定
任务4.1.2使用固化设备固化uv胶
模块4.2回流焊接
任务4.2.1回流焊炉参数的设置
任务4.2.2回流焊接
项目5焊接的可靠性评估
任务5.1.1外观评估焊点质量
任务5.1.2实验评估焊点可靠性
附录
参考文献
展开全部
电子元器件焊接工艺教程 作者简介
邵利群，1966年2月出生，1988年毕业于苏州大学，副教授，工程师。2002年至2005年担任电子教研室主任，从2005年起担任教务处科长。长期从事数字电子技术、模拟电子技术、电子测量技术等课程的教学。主持有关数字电子技术、模拟电子技术方面的省级课题各一个，主持院级课题两个。在《中国集成电路》等期刊上发表论文多篇。作为骨干参加了院级精品课程《电路分析》的建设工作。2009年参加院重点建设专业――应用电子技术专业的专业建设。
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