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电子产品结构与工艺 版权信息
- ISBN：9787563514977
- 条形码：9787563514977 ; 978-7-5635-1497-7
- 装帧：平装
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子产品结构与工艺 内容简介
万少华等编著的《电子产品结构与工艺》针对机电类专业的学生在以后开发研制电子产品工作中应该掌握的有关电子产品结构与工艺的相关知识作了较系统的介绍。全书共7章，主要内容包括：电子产品制造概要；印制电路板设计与制作；焊接工艺；安装工艺；产品可靠性与防护；电子产品整机结构及外观审美设计；电子产品技术工艺文件与体系。
《电子产品结构与工艺》内容涉及知识面广，而且图文并茂，浅显易懂，既可作为高职院校电子类专业教材，还可作为电子产品设计和制造等专业技术人员的参考书籍。
电子产品结构与工艺 目录
绪论
第1章 电子产品制造概要
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 生产方面对电子产品的要求
1.1.2 工作环境对电子产品的要求
1.1.3 使用方面对电子产品的要求
1.1.4 电子产品设计制造的主要依据
1.2 电子产品整机制造工艺
1.2.1 整机制造的一般顺序
1.2.2 整机制造的主要工作内容
1.2.3 整机制造的工艺种类和规程
小结
思考与复习题
第2章 印制电路板设计与制作
2.1 印制电路板概述
2.1.1 印制电路板的组成
2.1.2 印制电路板的基材
2.1.3 印制电路板的种类
2.2 印制电路板的设计
2.2.1 印制电路板上的元器件布局和布线原则
2.2.2 印制导线的尺寸和图形
2.2.3 印制电路板的设计方法和步骤
2.3 印制电路板的手工制作
2.3.1 手工制作方法
2.3.2 制作工艺流程
小结
思考与复习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 焊接方法的分类
3.1.3 锡焊的实用性特点与焊接条件
3.1.4 锡焊形成的工艺过程
3.1.5 焊点形成的必要条件
3.2 焊料和助焊剂
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊剂
3.3 手工焊接
3.3.1 焊接工具
3.3.2 手工焊接方法
3.3.3 拆焊
3.4 焊接的质量检验
3.4.1 外观观察检验法
3.4.2 带松香重焊检验法
3.4.3 其他焊接缺陷
3.5 机器焊接简介
3.5.1 浸焊
3.5.2 波峰焊和再流焊
小结
思考与复习题
第4章 安装工艺
4.1 安装概述
4.1.1 安装工艺的整体要求
4.1.2 安装的工艺流程
4.1.3 安装工艺中的紧固和连接
4.2 安装准备工艺
4.2.1 器件的检验、老化和筛选
4.2.2 元器件的预处理
4.2.3 导线的加工
4.3 典型元器件的安装
4.3.1 集成电路的安装
4.3.2 集成电路插座的安装
4.3.3 电阻的安装
4.3.4 电感的安装
4.3.5 晶体管的安装
4.3.6 电容的安装
4.3.7 继电器的安装
4.3.8 中周的安装
4.3.9 插接件的安装
4.3.10 散热器的安装
4.3.11 特殊元器件的安装
4.3.12 电源变压器的安装
4.4 表面安装工艺简介
4.5 表面安装元器件
4.5.1 表面安装印制电路板
4.5.2 表面安装工艺
4.6 整机总装工艺
4.6.1 机架的装配工艺
4.6.2 面板安装工艺
4.6.3 插件安装工艺
4.6.4 总装接线工艺
小结
思考与复习题
第5章 产品可靠性与防护
5.1 电子产品的可靠性
5.1.1 电子产品的可靠性内容
5.1.2 可靠性的主要指标
5.1.3 元器件的失效规律及失效水平
5.1.4 串联和并联系统可靠性运用与计算
5.1.5 提高产品可靠性的方法
5.2 电子产品的散热
5.2.1 概述
5.2.2 传热的基本知识
5.2.3 电子产品的自然散热
5.2.4 电子产品内部电子元器件的热安装技术
5.2.5 印制板组装件的自然冷却设计
5.2.6 大功率元件的散热
5.2.7 其他形式的散热方式
5.3 电磁干扰及屏蔽
5.3.1 概述
5.3.2 电子产品的电磁兼容性设计的基本要求
5.3.3 电场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.4 低频磁场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.5 电磁屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.6 馈线引入的干扰及防护
5.3.7 地线干扰及抑制
5.4 机械振动与冲击的隔离
5.4.1 振动和冲击对电子产品产生的危害
5.4.2 隔振基本原理
5.4.3 减振器
5.5 腐蚀及防护
5.5.1 金属的腐蚀及防护
5.5.2 金属电化学腐蚀的防护
5.5.3 潮湿的防护
5.5.4 霉菌的防护
小结
思考与复习题
第6章 电子产品整机结构及外观审美设计
6.1 概述
6.1.1 整机机械结构与外观要求
6.1.2 整机机械结构的形式及其基本内容
6.1.3 机箱的标准化
6.1.4 整机机械结构设计的一般步骤
6.2 整机机械结构系统
6.2.1 机箱和机柜
6.2.2 各种材料的表面工艺
6.2.3 机柜底座与顶框设计
6.2.4 导轨设计
6.3 人机工程学的应用
6.3.1 人机工程学的命名及定义
6.3.2 人体感觉与知觉的特征
6.3.3 人体测量与作业空问
6.3.4 人机系统与人机界面的设计
6.4 电子产品造型与色彩
6.4.1 电子产品造型的美学规律
6.4.2 电子产品常用的矩形、比率及分割
6.4.3 电子产品的形态
6.4.4 面板的构造与造型
6.4.5 电子产品的色彩
小结
思考与复习题
第7章 电子产品技术工艺文件与体系
7.1 电子产品技术文件
7.1.1 电子产品技术文件的基本要求
7.1.2 电子产品技术文件的标准化
7.1.3 电子产品技术文件的计算机处理与管理
7.2 电子产品的工艺文件
7.2.1 工艺文件的定义
7.2.2 工艺文件的作用
7.2.3 电子产品工艺文件的分类
7.2.4 工艺文件的成套性
7.2.5 典型岗位作业指导书的编制
7.3 电子产品制造企业的认证
7.3.1 产品认证和体系认证
7.3.2 中国强制认证
7.3.3 国外产品认证
7.4 体系认证
7.4.1 ISO9000质量管理体系认证
7.4.2 ISO14000环境管理体系认证
7.4.3 OHSAs 18000职业健康安全管理体系认证
7.4.4 ISO 9000、ISO 14000与OHSAS 18000体系的结合
7.5 电子产品制造企业常用工艺技术文件实例
7.5.1 设备操作工艺文件
7.5.2 作业指导书
7.5.3 文件记录的管理规定
7.5.4 有关安全操作的工艺文件
小结
思考与复习题
参考文献
第1章 电子产品制造概要
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 生产方面对电子产品的要求
1.1.2 工作环境对电子产品的要求
1.1.3 使用方面对电子产品的要求
1.1.4 电子产品设计制造的主要依据
1.2 电子产品整机制造工艺
1.2.1 整机制造的一般顺序
1.2.2 整机制造的主要工作内容
1.2.3 整机制造的工艺种类和规程
小结
思考与复习题
第2章 印制电路板设计与制作
2.1 印制电路板概述
2.1.1 印制电路板的组成
2.1.2 印制电路板的基材
2.1.3 印制电路板的种类
2.2 印制电路板的设计
2.2.1 印制电路板上的元器件布局和布线原则
2.2.2 印制导线的尺寸和图形
2.2.3 印制电路板的设计方法和步骤
2.3 印制电路板的手工制作
2.3.1 手工制作方法
2.3.2 制作工艺流程
小结
思考与复习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接的概念
3.1.2 焊接方法的分类
3.1.3 锡焊的实用性特点与焊接条件
3.1.4 锡焊形成的工艺过程
3.1.5 焊点形成的必要条件
3.2 焊料和助焊剂
3.2.1 焊料
3.2.2 助焊剂
3.3 手工焊接
3.3.1 焊接工具
3.3.2 手工焊接方法
3.3.3 拆焊
3.4 焊接的质量检验
3.4.1 外观观察检验法
3.4.2 带松香重焊检验法
3.4.3 其他焊接缺陷
3.5 机器焊接简介
3.5.1 浸焊
3.5.2 波峰焊和再流焊
小结
思考与复习题
第4章 安装工艺
4.1 安装概述
4.1.1 安装工艺的整体要求
4.1.2 安装的工艺流程
4.1.3 安装工艺中的紧固和连接
4.2 安装准备工艺
4.2.1 器件的检验、老化和筛选
4.2.2 元器件的预处理
4.2.3 导线的加工
4.3 典型元器件的安装
4.3.1 集成电路的安装
4.3.2 集成电路插座的安装
4.3.3 电阻的安装
4.3.4 电感的安装
4.3.5 晶体管的安装
4.3.6 电容的安装
4.3.7 继电器的安装
4.3.8 中周的安装
4.3.9 插接件的安装
4.3.10 散热器的安装
4.3.11 特殊元器件的安装
4.3.12 电源变压器的安装
4.4 表面安装工艺简介
4.5 表面安装元器件
4.5.1 表面安装印制电路板
4.5.2 表面安装工艺
4.6 整机总装工艺
4.6.1 机架的装配工艺
4.6.2 面板安装工艺
4.6.3 插件安装工艺
4.6.4 总装接线工艺
小结
思考与复习题
第5章 产品可靠性与防护
5.1 电子产品的可靠性
5.1.1 电子产品的可靠性内容
5.1.2 可靠性的主要指标
5.1.3 元器件的失效规律及失效水平
5.1.4 串联和并联系统可靠性运用与计算
5.1.5 提高产品可靠性的方法
5.2 电子产品的散热
5.2.1 概述
5.2.2 传热的基本知识
5.2.3 电子产品的自然散热
5.2.4 电子产品内部电子元器件的热安装技术
5.2.5 印制板组装件的自然冷却设计
5.2.6 大功率元件的散热
5.2.7 其他形式的散热方式
5.3 电磁干扰及屏蔽
5.3.1 概述
5.3.2 电子产品的电磁兼容性设计的基本要求
5.3.3 电场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.4 低频磁场屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.5 电磁屏蔽的原理及屏蔽物的结构要点
5.3.6 馈线引入的干扰及防护
5.3.7 地线干扰及抑制
5.4 机械振动与冲击的隔离
5.4.1 振动和冲击对电子产品产生的危害
5.4.2 隔振基本原理
5.4.3 减振器
5.5 腐蚀及防护
5.5.1 金属的腐蚀及防护
5.5.2 金属电化学腐蚀的防护
5.5.3 潮湿的防护
5.5.4 霉菌的防护
小结
思考与复习题
第6章 电子产品整机结构及外观审美设计
6.1 概述
6.1.1 整机机械结构与外观要求
6.1.2 整机机械结构的形式及其基本内容
6.1.3 机箱的标准化
6.1.4 整机机械结构设计的一般步骤
6.2 整机机械结构系统
6.2.1 机箱和机柜
6.2.2 各种材料的表面工艺
6.2.3 机柜底座与顶框设计
6.2.4 导轨设计
6.3 人机工程学的应用
6.3.1 人机工程学的命名及定义
6.3.2 人体感觉与知觉的特征
6.3.3 人体测量与作业空问
6.3.4 人机系统与人机界面的设计
6.4 电子产品造型与色彩
6.4.1 电子产品造型的美学规律
6.4.2 电子产品常用的矩形、比率及分割
6.4.3 电子产品的形态
6.4.4 面板的构造与造型
6.4.5 电子产品的色彩
小结
思考与复习题
第7章 电子产品技术工艺文件与体系
7.1 电子产品技术文件
7.1.1 电子产品技术文件的基本要求
7.1.2 电子产品技术文件的标准化
7.1.3 电子产品技术文件的计算机处理与管理
7.2 电子产品的工艺文件
7.2.1 工艺文件的定义
7.2.2 工艺文件的作用
7.2.3 电子产品工艺文件的分类
7.2.4 工艺文件的成套性
7.2.5 典型岗位作业指导书的编制
7.3 电子产品制造企业的认证
7.3.1 产品认证和体系认证
7.3.2 中国强制认证
7.3.3 国外产品认证
7.4 体系认证
7.4.1 ISO9000质量管理体系认证
7.4.2 ISO14000环境管理体系认证
7.4.3 OHSAs 18000职业健康安全管理体系认证
7.4.4 ISO 9000、ISO 14000与OHSAS 18000体系的结合
7.5 电子产品制造企业常用工艺技术文件实例
7.5.1 设备操作工艺文件
7.5.2 作业指导书
7.5.3 文件记录的管理规定
7.5.4 有关安全操作的工艺文件
小结
思考与复习题
参考文献
展开全部
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