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电子工艺基础(第3版)

作者：王卫平主编

出版社：电子工业出版社出版时间：2011-06-01

所属丛书：普通高等教育十一五国家级规划教材

开本： 16开 页数： 385

本类榜单：工业技术销量榜

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版权信息
本书特色
内容简介
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电子工艺基础(第3版) 版权信息

ISBN：9787121122804
条形码：9787121122804 ; 978-7-121-12280-4
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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一般性问题

电子工艺基础(第3版) 本书特色

王卫平主编的《电子工艺基础》是在第二版的基础上改编而成的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。

电子工艺基础(第3版) 内容简介

本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

电子工艺基础(第3版) 目录

第1章电子工艺技术和工艺管理
    1.1 工艺概述
    1.2 电子产品制造工艺工作程序
    1.3 电子产品制造工艺的管理
    1.4 电子产品工艺文件
    思考与习题
第2章电子元器件
    2.1 电子元器件的主要参数
    2.2 电子元器件的检验和筛选
    2.3 电子元器件的命名与标注
    2.4 常用元器件简介
    2.5 表面组装（smt）元器件
    思考与习题
第3章电子产品组装常用工具及材料
    3.1 电子产品组装常用五金工具

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