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电子通信

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微电子学、集成电路（IC）

集成电路制程设计与工艺仿真

作者：刘睿强

出版社：电子工业出版社出版时间：2011-03-01

所属丛书：电子信息与电气学科规划教材

开本： 16开 页数： 228页

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集成电路制程设计与工艺仿真版权信息

ISBN：9787121120220
条形码：9787121120220 ; 978-7-121-12022-0
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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微电子学、集成电路（IC）

集成电路制程设计与工艺仿真内容简介

　　本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。本书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。　　本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的教材，也可供集成电路芯片制造领域的工程技术人员学习参考。

集成电路制程设计与工艺仿真目录

绪论
　0-1 半导体及半导体工业的起源
　0-2 半导体工业的发展规律
　0-3 半导体技术向微电子技术的发展
　0-4 当代微电子技术的发展特征
　本章小结
　习题
第1章半导体材料及制备
　1.1 半导体材料及半导体材料的特性
　　1.1.1 半导体材料的特征与属性
　　1.1.2 半导体材料硅的结构特征
　1.2 半导体材料的冶炼及单晶制备
　1.3 半导体硅材料的提纯技术
　　1.3.1 精馏提纯sicl4技术及其提纯装置
　　1.3.2 精馏提纯sicl4的基本原理

展开全部

集成电路制程设计与工艺仿真节选

本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。

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