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计算机体系结构

TMS320C55XDSP应用系统设计第二版

作者：赵洪亮

出版社：北京航空航天大学出版社出版时间：2010-09-01

所属丛书：十二五高等院校规划教材

开本： 16开 页数： 351

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本书特色
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TMS320C55XDSP应用系统设计第二版版权信息

ISBN：9787512402003
条形码：9787512402003 ; 978-7-5124-0200-3
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
计算机/网络
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计算机体系结构

TMS320C55XDSP应用系统设计第二版本书特色

本书以c55x为描述对象，参考*新的ti公司系列资料以及其他有关教材和著作，结合作者多年来开发应用dsp系统的体会和心得，在近年来为本科生开设“dsp应用系统设计”课程而编写的讲义基础上，进行充实、提高和改编而成。
全书共分10章。

TMS320C55XDSP应用系统设计第二版内容简介

本书以ti公司的tms320c55x系列芯片为对象，系统地介绍了dsp芯片的基础知识和dsp应用系统的开发设计方法。全书共分10章，主要内容是：c55x的硬件结构和指令系统；采用汇编语言、c／c++语言进行c55x软件开发的基础知识和方法，包括ccs在内的软件开发工具的使用方法；典型应用程序设计，包括数据定标与溢出处理，多字整数、小数的加法、减法、乘法和除法，fir、iir滤波器，fft等；常用c55x片上外设，c55x应用系统的硬件扩展方法；典型应用系统设计实例。
本书选材新、内容丰富、通俗易懂、实用性强，可作为电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习dsp课程的教材或参考书，也可供从事dsp应用系统开发的科技工作者或工程技术人员参考。

TMS320C55XDSP应用系统设计第二版目录

第1章绪论
1．1 dsp的基本概念
1．2 dsp芯片简介
1．2．1 dsp芯片的发展历史、现状和趋势
1．2．2 dsp芯片的特点
1．2．3 dsp芯片的分类
1．2．4 dsp芯片的应用领域
1．2．5 选择dsp芯片考虑的因素
1．3 dsp芯片产品简介
1．3．1 ti公司的dsp芯片概况
1．3．2 其他公司的dsp芯片概况
1．3．3 tms320c5000概况
思考题与习题
第2章 tms320c55x的硬件结构
第3章 tms320c55x的指令系统

展开全部

TMS320C55XDSP应用系统设计第二版节选

《TMS320C55x DSP应用系统设计(第2版)》以TI公司的TMS320C55x系列芯片为对象，系统地介绍了DSP芯片的基础知识和DSP应用系统的开发设计方法。全书共分10章，主要内容是：C55x的硬件结构和指令系统；采用汇编语言、C/C++语言进行C55x软件开发的基础知识和方法，包括CCS在内的软件开发工具的使用方法；典型应用程序设计，包括数据定标与溢出处理，多字整数、小数的加法、减法、乘法和除法，FIR、IIR滤波器，FFT等；常用C55x片上外设，C55x应用系统的硬件扩展方法；典型应用系统设计实例。

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