-
>
湖南省志(1978-2002)?铁路志
-
>
公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)
-
>
晶体管电路设计(下)
-
>
基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术
-
>
德国克虏伯与晚清火:贸易与仿制模式下的技术转移
-
>
花样百出:贵州少数民族图案填色
-
>
识木:全球220种木材图鉴
电子元器件可靠性技术教程 版权信息
- ISBN:9787512401365
- 条形码:9787512401365 ; 978-7-5124-0136-5
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:>>
电子元器件可靠性技术教程 本书特色
《电子元器件可靠性技术教程》:普通高校“十一五”规划教材
电子元器件可靠性技术教程 目录
电子元器件可靠性技术教程 节选
《电子元器件可靠性技术教程》是高等工科院校“质量与可靠性”专业本科生教材,主要围绕元器件可靠性技术这一主题,针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍。在固有可靠性保证中主要介绍了元器件的制造工艺、封装技术、失效机理、可靠性试验技术等。在使用可靠性保证中主要介绍了元器件选用控制、使用设计方法、静电防护、可靠性筛选、破坏性物理分析及失效分析技术等。《电子元器件可靠性技术教程》在编写过程中强调了理论与工程实践相结合,不仅具有系统的技术性,还具有较强的工程实用性,并对一些前沿的元器件可靠性技术,如MEMS器件的可靠性现状及失效机理等进行了简要介绍。《电子元器件可靠性技术教程》也可供大专院校其他专业本科生、研究生使用及工程技术人员学习和参考。
电子元器件可靠性技术教程 相关资料
插图:1954年,Bell实验室开发出氧化、光掩膜、刻蚀和扩散工艺,这些工艺在今天的集成电路IC(Integreted Circuit)制造中仍在使用。1958年,德州仪器公司的Jack Kilby发明了集成电路,但是该发明用于大规模电路上存在连线上的困难。1958年后期,仙童公司的物理学家Jean Hoerni开发出一种在硅上制造PN结的技术,并在结上覆盖了一层薄的硅氧化层作绝缘层,在硅二极管上蚀刻小孔用于连接PN结。SpragueElectric公司的物理学家Kurt Lehove开发出使用PN结隔离元件的技术,解决了连线问题。1959年,仙童公司的Robert Noyce通过在电路上方蒸镀薄金属层连接电路元件来制造集成电路,从此平面工艺开始了复杂的集成电路时代,并一直沿用至今。1960年Bell实验室开发出外延沉积/注入技术,即将材料的单晶层沉积/注入到晶体衬底上。1961年,仙童公司和德州仪器公司共同推出了第一颗商用集成电路。1963年,RCA公司制造出第一片由金属氧化物半导体MOS(Metal O.xide Semiconductor)工艺制造的集成电路,同年仙童公司的Frank Wanlass提出并发表了互补型MOS集成电路的概念。外延沉积/注入技术广泛用于双极型和亚微米互补金属氧化物半导体CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)产品的加工。目前CMOS是应用最广泛的、高密度集成电路的基础。
- >
推拿
推拿
¥12.2¥32.0 - >
诗经-先民的歌唱
诗经-先民的歌唱
¥15.1¥39.8 - >
经典常谈
经典常谈
¥17.1¥39.8 - >
大红狗在马戏团-大红狗克里弗-助人
大红狗在马戏团-大红狗克里弗-助人
¥3.3¥10.0 - >
山海经
山海经
¥22.7¥68.0 - >
罗曼·罗兰读书随笔-精装
罗曼·罗兰读书随笔-精装
¥18.6¥58.0 - >
罗庸西南联大授课录
罗庸西南联大授课录
¥21.1¥32.0 - >
莉莉和章鱼
莉莉和章鱼
¥16.0¥42.0
-
4.23文创礼盒A款--“作家言我精神状态”
¥42.3¥206 -
4.23文创礼盒B款--“作家言我精神状态”
¥42.3¥206 -
一句顶一万句 (印签版)
¥40.4¥68 -
百年书评史散论
¥14.9¥38 -
1980年代:小说六记
¥52.8¥69