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电子产品装接工艺

作者：刘晓利

出版社：电子工业出版社出版时间：2010-07-01

所属丛书：高等职业教育教学改革系列规划教材

开本： 16开 页数： 207

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版权信息
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电子产品装接工艺版权信息

ISBN：9787121111242
条形码：9787121111242 ; 978-7-121-11124-2
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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一般性问题

电子产品装接工艺本书特色

《电子产品装接工艺》随书有相应的课程标准和课业文本，免费下载获取多媒体电子课件。国家示范性高职院校建设项目成果。任务驱动、行动导向、工学结合、学生主体、过程考核。

电子产品装接工艺内容简介

本教材以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨，结合现代化生产电子产品的工艺顺序，采用项目式教学方法，将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织，共包括六个项目：常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等，并配备有相应的评分标准，用以培养学生电子产品装接的基本技能。
　　本教材适用于高职高专院校电子信息类专业的教学，也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。

电子产品装接工艺目录

项目一常用电子元器件与整机技术文件
　项目分析
　任务一元器件的选择与质检
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　任务二元器件的选择及元器件明细表的制作
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　习题
项目二电子工程图的识图与设计
　项目分析
　任务印制电路板的设计
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　习题
项目三印制电路板的制作
　项目分析
　任务印制电路板的具体制作
　　一、任务提出
　　二、项目相关知识
　　三、任务实施
　习题
项目四印制电路板的组装
　项目分析
　任务一电烙铁的拆装与修整、镀锡
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　任务二元器件预成型　
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　任务三印制电路板的装配与焊接
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　任务四自动化焊接技术
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　习题
项目五电子产品总装
　项目分析
　任务一导线加工
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　任务二电子产品总机的装配
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　习题
项目六电子设备的整机调试与检验
　项目分析
　任务电子产品的调试　
　　一、任务提出
　　二、任务相关知识
　　三、任务实施
　习题
　参考文献

展开全部

电子产品装接工艺节选

《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨，结合现代化生产电子产品的工艺顺序，采用项目式教学方法，将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织，共包括六个项目：常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等，并配备有相应的评分标准，用以培养学生电子产品装接的基本技能。《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学，也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。

电子产品装接工艺相关资料

插图：（3）贴装PLCC与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于PLCC的引脚在器件四周的底部，故需要把印制电路板倾斜65。角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。贴装元器件以后，可用手工、半自动或自动的方法进行焊接。在手工贴片前必须保证焊盘的清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板焊盘上往往有残留的焊料，因此以贴换元器件到返修位置之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。4.贴片质量分析SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。导致贴片漏件的主要因素有元器件供料架送料不到位；元器件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确：设备的真空气路故障，发生堵塞；电路板进货不良，产生变形；电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；元器件质量问题，如同一品种的厚度不一致；贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；人为因素导致不慎碰掉。导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素有：元器件供料架送料异常；贴装头的吸嘴高度不对；贴装头抓料的高度不对；元器件编带的装料孔尺寸过大，元器件因振动翻转；散料放入编带时的方向弄反。导致元器件贴片偏位的主要因素有：贴片机编程时元器件的X-Y，轴坐标不正确；贴片吸嘴原因，使吸料不稳。导致元器件贴片时损坏的主要因素有：定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压；贴片机编程时元器件的z轴坐标不正确；贴装头的吸嘴弹簧被卡死。知识七 SMT焊接工艺1.SMT的焊接技术特点SMT的焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。在一块表面安装组件上少则有几十、多则有成千上万个焊接点，一个焊接点不良就会导致整个产品的失效，因此焊接质量是表面组装组件可靠性的关键，它直接影响电子设备的性能和经济效益。焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺和焊接设备。由于SMC/SMD的微型化和SMT的高密度化，SMT上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，所以表面组装元器件的焊接与SHT元器件的焊接相比，主要有以下几个特点。（1）元器件本身受热冲击大。（2）要求形成微细化的焊接连接。（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，所以要求对各种类型的电极或引线都能进行焊接。（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。因此，与THT相比，SMT对焊接技术提出了更高的要求。然而这并不是说获得高可靠性的SMT是困难的，事实上，只要对SMT进行正确设计和执行严格的组装工艺（包括严格的焊接工艺），SMT的可靠性甚至会比通孔插装组件的可靠性更高。

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