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高级电子封装-(原书第2版) 版权信息
- ISBN：9787111296263
- 条形码：9787111296263 ; 978-7-111-29626-3
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
高级电子封装-(原书第2版) 本书特色
《高级电子封装（原书第2版）》反映了自1999年第1版出版以来，电子封装工业中的变化以及来自学生、工程师和教育工作者们的反馈：熟悉第1版的读者们将注意到几个重要变化。例如，有机和陶瓷基片现在在单独的章节中讲解。增添了新的章节，这些章节讲解无源元件、射频和微波封装、电子封装组装以及成本评估和分析。另外，读者们可以得到如下专题的*近信息和发现：封装材料和应用；建模和仿真；材料的分析技术；MEMS封装；造技术和封装设计；可靠性；电气的、机械的和热的考虑因素；三维封装；第1版的所有标志性内容（已经成为工业标准和受到欢迎的研究生水平教材）得以保留。说明真实世界应用的范例，由于习题中的广泛应用得以增强.这使读者们自己将他们新发现的知识应用到实践之中。
高级电子封装-(原书第2版) 内容简介
本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。
本书适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
高级电子封装-(原书第2版) 目录
译者序
第2版前言
第1章 微电子封装的导言和概览
1.1 概述
1.2 电子封装功能
1.3 封装等级结构
1.3.1 晶片贴装
1.3.2 **等级互连
1.3.3 封装盖和引脚密封
1.3.4 第二等级互连
1.4 微电子封装技术简史
1.5 封装技术的驱动力
1.5.1 制造成本
1.5.2 可制造性成本
1.5.3 尺寸和重量
1.5.4 电子设计
1.5.5 热设计
1.5.6 力学性能设计
1.5.7 可制造性设计
1.5.8 可测试性设计
1.5.9 可靠性设计
1.5.10 可服务性设计
1.5.11 材料选择
1.6 小结
参考文献
习题
第2章 微电子封装材料
2.1 概述
2.2 一些重要的封装材料性质
2.2.1 力学性能
2.2.2 湿气渗透
2.2.3 界面的粘滞性
2.2.4 电气性能
2.2.5 热性质
2.2.6 化学性质
2.2.7 系统可靠性
2.3 封装中的陶瓷材料
2.3.1 矾土（al2o3）
2.3.2 氧化铍（beo）
2.3.3 氮化铝（aln）
2.3.4 碳化硅（sic）
2.3.5 氮化硼（bn）
2.3.6 玻璃陶瓷
2.4 封装中的聚合物材料
2.4.1 聚合物的基本知识
2.4.2 聚合物的热塑性和热硬性
2.4.3 水分和溶剂对聚合物的影响
2.4.4 关注的一些聚合物性质
2.4.5 微电子中所用聚合物的主要分类
2.4.6 聚合物的**等级封装应用
2.5 封装中的金属材料
2.5.1 晶片焊接
2.5.2 芯片到封装或基底
2.5.3 封装构造
2.6 高密度互连基片中使用的材料
2.6.1 层压基片
2.6.2 陶瓷基片
2.6.3 沉淀的薄膜基片
2.7 小结
参考文献
习题
第3章 处理技术
3.1 概述
3.2 薄膜沉淀
3.2.1 真空现象
3.2.2 真空泵
3.2.3 蒸发
3.2.4 溅射
3.2.5 化学蒸气沉淀
3.2.6 电镀
3.3 模式化
3.3.1 光平板印刷
3.3.2 蚀刻
3.4 金属间的连接
3.4.1 固态焊接
3.4.2 熔焊和铜焊
3.5 小结
参考文献
习题
第4章 有机pcb的材料和处理过程
第5章 陶瓷基片
第6章 电气考虑、建模和仿真
第7章 热考虑因素
第8章 机械设计考虑
第9章 分立和嵌入式无源元件
第10章 电子封装的装配
第11章 设计考虑
第12章 射频和微波封装
第13章 电力电子器件封装
第14章 多芯片和三维封装
第15章 mems和moems的封装：挑战与案例研究
第16章 可靠性分析
第17章 成本评估和分析
第18章 材料特性的分析技术
第2版前言
第1章 微电子封装的导言和概览
1.1 概述
1.2 电子封装功能
1.3 封装等级结构
1.3.1 晶片贴装
1.3.2 **等级互连
1.3.3 封装盖和引脚密封
1.3.4 第二等级互连
1.4 微电子封装技术简史
1.5 封装技术的驱动力
1.5.1 制造成本
1.5.2 可制造性成本
1.5.3 尺寸和重量
1.5.4 电子设计
1.5.5 热设计
1.5.6 力学性能设计
1.5.7 可制造性设计
1.5.8 可测试性设计
1.5.9 可靠性设计
1.5.10 可服务性设计
1.5.11 材料选择
1.6 小结
参考文献
习题
第2章 微电子封装材料
2.1 概述
2.2 一些重要的封装材料性质
2.2.1 力学性能
2.2.2 湿气渗透
2.2.3 界面的粘滞性
2.2.4 电气性能
2.2.5 热性质
2.2.6 化学性质
2.2.7 系统可靠性
2.3 封装中的陶瓷材料
2.3.1 矾土（al2o3）
2.3.2 氧化铍（beo）
2.3.3 氮化铝（aln）
2.3.4 碳化硅（sic）
2.3.5 氮化硼（bn）
2.3.6 玻璃陶瓷
2.4 封装中的聚合物材料
2.4.1 聚合物的基本知识
2.4.2 聚合物的热塑性和热硬性
2.4.3 水分和溶剂对聚合物的影响
2.4.4 关注的一些聚合物性质
2.4.5 微电子中所用聚合物的主要分类
2.4.6 聚合物的**等级封装应用
2.5 封装中的金属材料
2.5.1 晶片焊接
2.5.2 芯片到封装或基底
2.5.3 封装构造
2.6 高密度互连基片中使用的材料
2.6.1 层压基片
2.6.2 陶瓷基片
2.6.3 沉淀的薄膜基片
2.7 小结
参考文献
习题
第3章 处理技术
3.1 概述
3.2 薄膜沉淀
3.2.1 真空现象
3.2.2 真空泵
3.2.3 蒸发
3.2.4 溅射
3.2.5 化学蒸气沉淀
3.2.6 电镀
3.3 模式化
3.3.1 光平板印刷
3.3.2 蚀刻
3.4 金属间的连接
3.4.1 固态焊接
3.4.2 熔焊和铜焊
3.5 小结
参考文献
习题
第4章 有机pcb的材料和处理过程
第5章 陶瓷基片
第6章 电气考虑、建模和仿真
第7章 热考虑因素
第8章 机械设计考虑
第9章 分立和嵌入式无源元件
第10章 电子封装的装配
第11章 设计考虑
第12章 射频和微波封装
第13章 电力电子器件封装
第14章 多芯片和三维封装
第15章 mems和moems的封装：挑战与案例研究
第16章 可靠性分析
第17章 成本评估和分析
第18章 材料特性的分析技术
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高级电子封装-(原书第2版) 作者简介
Richard K．Ulrich博士是阿肯色大学化学工程的一名教授。他是一名书籍编辑和嵌入式无源技术的专栏作家、NEMI学会成员、IEEE高级封装会刊的副编辑，他过去曾任电化学学会电介质科学和技术分部的主席。 William D．Brown博士是阿肯色大学电子工程学院研究部副主任、电子工程的杰出教授。自1991年以来，在大学高密度电子中心(HiDEC)的研究发起和引导中扮演了一个活跃的角色，该中心专注于推进电子封装材料和技术的最新进展。
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