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半导体技术

半导体锗材料与器件

作者：C.克莱

出版社：冶金工业出版社出版时间：2010-04-01

开本： 16开 页数： 392

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版权信息
本书特色
内容简介
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作者简介

半导体锗材料与器件版权信息

ISBN：9787502451752
条形码：9787502451752 ; 978-7-5024-5175-2
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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半导体锗材料与器件本书特色

本书作者cor claeys博士和eddy simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家，均任职于国际著名的微电子研究机构imec，他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的*新进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。
全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟，以及锗在红外与其他领域的应用等内容，并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。

半导体锗材料与器件内容简介

锗是研发晶体管技术的基础性半导体材料，近年来，由于其在微纳电子学领域的潜在优势，半导体锗材料又重新受到人们的关注。
本书是全面深入探讨这一技术领域的首部著作，其内容涵盖了半导体锗技术研究的*新进展，阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。作者系来自科学界及工业界从事该领域前沿研究的国际知名专家。
本书还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。它对从事半导体器件与材料物理研究的科技人员、高等院校材料专业的师生以及工业和研究领域的工程师们而言，是一部必不可少的参考书，无论是专家还是初学者都将从本书中受益。

半导体锗材料与器件目录

0 导论
0.1 引言
0.2 历史沿革和重大事件
0.3 锗用作新型超大规模集成电路(ulsi)衬底：机遇与挑战
0.4 本书梗概
参考文献
1 锗材料
1.1 引言
1.2 体锗片的制备
1.2.1 锗原材料：供应及生产流程
1.2.2 锗晶体生长
1.2.3 锗片制造
1.3 goi衬底
1.3.1 背面研磨soi
1.3.2 以薄层转移技术制备goi衬底
1.4 结j沦
参考文献
2 锗中长入缺陷
2.1 引言
2.2 锗中本征点缺陷
2.2.1 本征点缺陷特性的模拟
2.2.2 有关空位特性的实验数据
2.2.3 voronkov模型对锗的应用
2.3 非本征点缺陷
2.3.1 掺杂剂
2.3.2 中性点缺陷
2.3.3 碳
2.3.4 氢
2.3.5 氧
2.3.6 氮
2.3.7 硅
2.4 直拉生长过程中位错的形成
2.4.1 热模拟
2.4.2 机械应力的发生
2.4.3 锗的力学性质
2.4.4 拉晶过程中的位错成核和增殖
2.4.5 锗中位错的电学影响
2.5 点缺陷团
2.5.1 空位团的实验观察
2.5.2 空位团形成的模型和模拟
2.6 结论
参考文献
3 锗中掺杂剂的扩散和溶解度
3.1 引言
3.2 半导体中的扩散
3.2.1 扩散机制
3.2.2 自扩散
3.3 锗中的本征点缺陷
3.3.1 淬火
3.3.2 辐照
3.4 在锗和硅中的自扩散和ⅳ族原子扩散
3.4.1 放射性示踪实验
3.4.2 锗中同位素作用和ⅳ族元素的扩散
3.4.3 掺杂和压力的影响
3.4.4 锗在硅中的扩散
3.5 锗中杂质的溶解度
3.6 锗中ⅲ、ⅴ族掺杂剂的扩散
3.6.1 ⅲ族受主的扩散
……
4 锗中氧
5 锗中金属
6 锗中缺陷从头计算的建模
7 锗中辐射缺陷及行为
8 锗器件的电学性能
9 器件模拟
10 纳米尺度锗mos栅介质和mos结
11 先进的锗mos器件
12 锗的其他应用
13 发展趋势与展望
附录

展开全部

半导体锗材料与器件节选

《半导体锗材料与器件》是全面深入探讨这一技术领域的首部著作，其内容涵盖了半导体锗技术研究的*新进展，阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。作者系来自科学界及工业界从事该领域前沿研究的国际知名专家。《半导体锗材料与器件》还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。它对从事半导体器件与材料物理研究的科技人员、高等院校材料专业的师生以及工业和研究领域的工程师们而言，是一部必不可少的参考书，无论是专家还是初学者都将从《半导体锗材料与器件》中受益。锗是研发晶体管技术的基础性半导体材料，近年来，由于其在微纳电子学领域的潜在优势，半导体锗材料又重新受到人们的关注。