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半导体技术

半导体制造与过程控制基础

作者：（美）梅，（美）斯帕农斯著，李虹，肖春虹，马俊婷译

出版社：机械工业出版社出版时间：2009-01-01

所属丛书：国际信息工程先进技术译丛

开本： 16开 页数： 377

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

半导体制造与过程控制基础版权信息

ISBN：9787111256656
条形码：9787111256656 ; 978-7-111-25665-6
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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半导体制造与过程控制基础内容简介

本书详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。本书讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。本书包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、典型问题和建议的练习。
　　本书可作为相关专业研究生的教材，也可在半导体制造课程中使用。本书也可作为半导体工业中实践工程师和科研人员的参考书。

半导体制造与过程控制基础目录

译者序
原书前言
第1章半导体制造引论
目标
引言
　1.1 历史的演进
　1.2 现代半导体制造
　1.3 制造的目标
　1.4 制造系统
　1.5 本书后续部分的概述
　小结
　问题
　参考文献
第2章技术纵览
　目标
　引言
　2.1 单元过程
　2.2 过程集成
　小结
　问题
　参考文献
第3章过程监控
　目标
　引言
　3.1 过程流程和主要度量点
　3.2 圆片状态度量
　3.3 设备状态测量
　小结
　问题
　参考文献
第4章统计基础
　目标
　引言
　4.1 概率分布
　4.2 从正态分布中取样
　4.3 估计
　4.4 假设检验
　小结
　问题
　参考文献
第5章产出建模
　目标
　引言
　5.1 产出组成的定义
　5.2 功能性产出模型
　5.3 功能性产出模型组成
　5.4 参数性产出
　5.5 产出仿真
　5.6 以设计为中心
　5.7 过程导入和产出时间
　小结
　问题
　参考文献
第6章统计过程控制
第7章半导体制造的统计实验设计
第8章半导体制造的过程建模
第9章半导体制造的高级过程控制
第10章半导体制造的过程与设备的故障诊断
附录

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