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电子元器件与电子实习

电子元器件与电子实习

作者:马全喜
出版社:机械工业出版社出版时间:2006-09-01
开本: 其它 页数: 254
本类榜单:工业技术销量榜
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电子元器件与电子实习 版权信息

电子元器件与电子实习 目录

**章 选用、检测电子元件 **节 选用、检测电阻器 一、选用、检测固定电阻器 (一)电阻器的基本知识 (二)固定电阻器的选用 (三)固定电阻器的检测方法 (四)固定电阻器的修复与代换 二、检测水泥电阻器 (一)水泥电阻器的结构与特点 (二)水泥电阻器的选用 (三)水泥电阻器的检测及应急代换 三、检测熔断电阻器 (一)熔断电阻器的性能特点及选用要点 (二)熔断电阻器的检测方法 (三)熔断电阻器应急修复代换 第二节 选用、检测电位器 一、电位器的基本结构和用途 二、电位器的种类 三、电位器的主要技术指标 (一)阻值*大值和*小值 (二)阻值变化规律 四、电位器的选用 (一)根据使用要求选用电位器 (二)合理选择电位器的参数 (三)根据阻值变化规律选用电位器 (四)电位器的选用要点 五、电位器的检测方法 六、电位器的修理 第三节 检测、选用敏感电阻器 一、检测正温度系数(PTC)热敏电阻器 (一)正温度系数(PTC)热敏电阻器的性能特点及主要参数 (二)正温度系数热敏电阻器的应用 (三)正温度系数热敏电阻器的检测方法 (四)正温度系数热敏电阻器的应急修理 (五)正温度系数热敏电阻器的代换 二、检测负温度系数(NTC)热敏电阻器 (一)负温度系数热敏电阻器的性能特点及主要参数 (二)负温度系数热敏电阻器的检测方法 三、检测压敏电阻器(VSR) (一)压敏电阻器的结构和性能特点 (二)应用举例 (三)压敏电阻器检测方法 四、检测光敏电阻器 (一)光敏电阻器的结构、种类和性能特点 (二)光敏电阻器的检测方法 五、选用湿敏电阻器 (一)湿敏电阻器的结构特性及应用 (二)湿敏电阻器的选用 第四节 选用电容器 一、检测固定电容器 (一)固定电容器的基本结构和性能特点 (二)固定电容器的主要参数 (三)固定电容器的种类及使用要点 (四)固定电容器的检测方法 二、检测电解电容器 (一)电解电容器的基本结构、种类及性能特点 (二)电解电容器的使用知识 (三)电解电容器的检测方法 (四)电解电容器的故障与修理 三、检测可调电容器 (一)可调电容器的种类及其性能特点 (二)可调电容器的检测方法 (三)可调电容器的修理 第五节 选用电感器、变压器 一、检测色码电感器 (一)色码电感器的种类及其性能 (二)色码电感器的检测方法 (三)色码电感器的串、并联使用 二、检测中周变压器 (一)中周变压器的构造和种类 (二)中周变压器的检测方法 (三)中周变压器的故障和修理方法 三、检测电源变压器 (一)电源变压器的种类、结构及主要参数 (二)电源变压器的检测方法 第二章 选用、检测电子器件 **节 选用检测二极管 一、检测小功率二极管 (一)二极管的一般知识 (二)小功率二极管的选用原则及使用注意事项 (三)小功率二极管的检测方法 二、检测lN系列硅整流二极管 (一)1N系列塑封硅整流二极管的性能特点 (二)1N系列塑封硅整流二极管的检测方法 三、检测玻封硅高速开关二极管 (一)玻封硅高速开关二极管的性能特点 (二)玻封高速开关二极管的检测方法 四、检测快恢复、超快恢复二极管 (一)快恢复、超快恢复二极管的性能特点及分类 (二)快恢复、超快恢复二极管的检测方法 五、检测肖特基二极管 (一)肖特基二极管的结构和性能特点 (二)肖特基二极管的检测方法 六、检测片状二极管 (一)片状二极管的性能特点及分类 (二)片状二极管的检测方法 七、检测硅整流组件 (一)检测半桥组件 (二)检测全桥组件 (三)检测硅堆 八、检测双基极二极管(单结晶体管) (一)双基极二极管的特性与参数 (二)双基极二极管的检测方法 九、检测稳压二极管 (一)稳压二极管的性能特点 (二)稳压二极管的检测方法 十、检测双向触发二极管 (一)双向触发二极管的结构、性能特点及典型应用电路 (二)双向触发二极管的检测方法 十一、检测瞬态电压抑制二极管(TVS) (一)瞬态电压抑制二极管的性能特点和主要参数 (二)瞬态电压抑制二极管的应用举例 (三)瞬态电压抑制二极管的检测方法 十二、检测高频变阻二极管 (一)高频变阻二极管的性能特点及应用 (二)高频变阻二极管的检测方法 十三、检测变容二极管 (一)变容二极管的性能特点 (二)变容二极管的检测方法 十四、检测单色发光二极管(LED) (一)单色发光二极管的性能特点及使用注意事项 (二)检测单色发光二极管的方法 (三)单色发光二极管的修理 十五、检测变色发光二极管 (一)变色发光二极管的性能特点 (二)变色发光二极管的检测方法 十六、检测闪烁发光二极管(BTS) (一)闪烁发光二极管的性能特点、主要参数及使用注意事项 (二)闪烁发光二极管的检测方法 十七、检测电压型发光二极管(BrIv) (一)电压型发光二极管的结构特点 (二)电压型发光二极管的检测方法 十八、检测光敏二极管 (一)光敏二极管的性能特点和主要参数 (二)光敏二极管的检测方法 十九、检测红外发光二极管 (一)红外发光二极管的性能特点 (二)红外发光二极管的检测方法 二十、检测红外接收二极管 (一)红外接收二极管的性能特点 (二)红外接收二极管的检测方法 二十一、检测激光二极管 (一)激光二极管的性能特点 (二)激光二极管的检测方法 第二节 选用、检测晶体管 一、检测中、小功率晶体管 (一)晶体管的一般应用知识 (二)检测中、小功率晶体管的方法 二、检测大功率晶体管 (一)大功率晶体管的性能特点 (二)大功率晶体管的检测方法 (三)检测大功率晶体管举例 三、检测大功率达林顿管 (一)大功率达林顿管的结构及性能特点 (二)大功率达林顿管的检测方法 四、检测彩色电视机用带阻尼行输出晶体管 (一)带阻尼行输出晶体管的结构特点 (二)带阻尼行输出晶体管的检测方法 五、检测光敏晶体管 (一)光敏晶体管的性能特点及主要参数 (二)光敏晶体管的检测方法 六、检测片状晶体管 (一)片状晶体管的特点 (二)片状晶体管的检测方法 第三节 选用、检测场效应晶体管 一、检测结型场效应晶体管(JFET) (一)结型场效应晶体管的性能特点 (二)结型场效应晶体管的检测方法 二、检测MOS场效应晶体管 (一)MOS场效应晶体管的性能特点 (二)MOS场效应晶体管的检测方法 三、检测VMOS场效应晶体管 (一)VMOS场效应晶体管的结构及性能特点 (二)VMOS场效应晶体管的检测方法(以N沟道VWOS场效应晶体管为例) 第四节 选用、检测晶闸管 一、检测单向晶闸管 (一)单向晶闸管的结构及性能特点 (二)单向晶闸管的检测方法 二、检测双向晶闸管 (一)双向晶闸管的结构及性能特点 (二)双向晶闸管的检测方法 三、检测门极关断晶闸管(GTO) (一)检测门极关断晶闸管的方法 (二)门极关断晶闸管的典型应用 第三章 选用、检测集成电路 **节 检测数字集成电路 一、检测反相器(以CD4069为例) (一)(CD4069的性能及应用 (二)CIM069的检测方法 二、检测CD40ll (一)CIM011 4—2输入与非门集成电路性能 (二)检测CIM011 4-2输入与非门集成电路 第二节 检测555时基电路 一、555时基电路的性能特点及应用 二、555时基电路的检测方法 (一)测量各引脚间的电阻值 (二)搭电路检查工作情况 第三节 检测通用运算放大器 一、通用运算放大器的性能特点及应用要点 二、通用运算放大器的检测方法 (一)测量引脚问电阻值 (二)检测放大能力 第四节 检测集成稳压器 一、检测78××系列三端固定正压集成稳压器 (一)78××系列三端固定正压集成稳压器内部原理框图及使用注意事项 (二)78××系列三端固定正压集成稳压器的检测方法 二、检测79××系列三端固定负压集成稳压器 (一)79××系列三端固定负压集成稳压器内部原理及使用注意事项 (二)79××系列三端固定负压集成稳压器的检测方法 三、检测三端可调集成稳压器 (一)三端可调集成稳压器的分类和性能特点 (二)三端可调集成稳压器的工作原理、基本应用及使用注意事项 (三)三端可调集成稳压器的检测方法 第五节 集成电路选用、代换方法与技巧 一、一般集成电路的代换方法 二、代换集成电路时应注意的问题 第四章 选用、检测电声器件 **节 检测扬声器 一、扬声器的性能特点 二、扬声器的主要参数 三、扬声器的使用注意事项 四、扬声器的检测方法 (一)判断好坏 (二)估测阻抗 (三)判断相位 五、扬声器的修理和更换 (一)扬声器的常见故障 (二)扬声器的修理 (三)扬声器的更换 第二节 检测耳机和耳塞 一、耳机和耳塞的性能特点 二、耳机和耳塞的检测方法 (一)检测双声道耳机 (二)检测耳塞 第三节 检测压电蜂鸣片(PZT) 一、压电蜂鸣片的工作原理和特性 二、压电蜂鸣片的检测方法 第四节 检测压电蜂鸣器 一、压电蜂鸣器的性能特点 二、压电蜂鸣器的检测方法 (一)通电试验 (二)检测*小功耗和*大功耗 第五节 检测驻极体传声器(MIC) 一、驻极体传声器的结构和性能特点 二、驻极体传声器的检测方法 (一)电阻测量法 (二)灵敏度测量法 第六节 微型直流音响器 一、构造和分类 二、性能特点 三、选用注意事项 第五章 电子产品设计与制作印制电路板 **节 电子电路设计的基本原则和方法 一、电子电路设计的基本内容 二、电子电路设计的基本方法 三、参数计算和元器件选择 四、计算机辅助设计 第二节 电子电路的组装、调试 一、电子电路的组装 二、电子电路的调试 三、总结报告 第三节 印制电路板的设计与制作 一、印制电路板的特点、材料和种类 (一)印制电路板的特点 (二)覆铜箔层压板 (三)印制电路板的种类 二、印制电路板的设计 (一)设计印制电路图 (印制电路板布置图) (二)印制电路板元器件布置的原则和要求 (三)绘制印制电路板布置图的要点 (四)印制电路板布置图的画法与步骤 (五)双面印制电路板草图设计方法 (六)印制电路板的固定方式 第四节 自制印制电路板的过程 一、自制印制电路板的方法 二、腐蚀印制电路板的过程 第六章 电子产品的安装与焊接工艺 **节 电子产品的安装工艺 一、安装工艺的整体要求 二、安装工艺的流程 三、安装工艺的具体要求——工艺 四、元器件的检验、老化和筛选 五、元器件的预处理 (一)印制电路板(PCB)的预处理 (二)元器件引脚的预处理 六、安装工艺中的紧固和连接 七、元器件的安装 (一)元器件的插装原则 (二)元器件的安装次序 (三)元器件的安装方法 八、半成品的检测、调试与测试针床 操练与思考 第二节 电子产品焊接工艺 一、焊接的概念及其物理过程 二、焊接工具 三、焊料、焊剂与元器件的焊接性 四、焊接过程与操作要领 五、焊接的质量检验 六、特殊元器件的焊接 七、浸焊 八、波峰焊与再流焊 九、印制电路板的焊接 (一)印制电路板焊接的特点 (二)印制电路板的焊前处理 (三)焊接的方法 (四)印制电路板上元器件的更换方法 (五)印制导线的修复方法 操练与思考 第七章 电子电路调试 **节 调试技术 一、调试目的 二、调试的一般程序 三、静态调试 四、动态调试 五、振荡电路的调试 操练与思考 第二节 干扰和噪声 一、干扰 二、噪声 操练与思考 第三节 抑制技术 一、元器件选择 二、合理布局 三、电源处理 四、屏蔽 五、接地 六、隔离 七、去耦 八、补偿 九、信号传输的抗干扰 十、测量系统的抗共模干扰 操练与思考 第八章 电子技能实训 **节 亚超声遥控开关电路 一、亚超声遥控开关电路介绍 二、安装和检测 三、故障检修 第二节 集成电路声光控节能照明灯 一、电路工作原理 二、组装和焊接 三、测试与故障排除 第三节 有源音箱立体声功放 一、功放集成电路的特点 二、有源音箱立体声功放基本工作原理 三、元器件选择及装配焊接 第四节 调幅收音机的安装与调试 一、无线电广播概述 二、超外差式收音机的工作原理 三、超外差式收音机的装配 四、收音机的调整与测试 五、收音机故障的判断与检修 第五节 万用表的安装、检查与调试 一、万用表的基本知识 二、万用表常用电路工作原理 三、万用表的组装和焊接 第九章 故障检修及脱焊元器件的方法与技巧 **节 检修方法 一、基本要求 二、一般程序 三、检修方法 第二节 排除故障的方法 一、排除故障的准备工作 二、排除故障的程序 三、排除故障的方法 四、性能复制和参数复调 五、安全注意事项 第三节 特殊元器件的拆卸方法 一、贴片式元器件的拆卸技巧 二、拆卸扁平封装集成电路的简单方法 操练与思考 参考文献
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